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  • 计算机行业2025年度策略：大势已成.pdf

    • 7积分
    • 2024/12/31
    • 208
    • 国盛证券

    计算机行业2025年度策略：大势已成。波动仍在，大势已成。1）逆周期政策驱动投资修复，EPS有望见底回升：计算机行业下游大量与财政支出相关，伴随国家逆周期政策持续落地，计算机板块有望核心受益于宏观回暖。短期而言，从下游政策加大到企业基本面的转好存在客观时间周期，因此波动仍在，但计算机是投资修复领军这一趋势明确。2）B端提效+AI编程有望带动行业利润率提升：北美AI应用共同特征是B端降本，国内计算机行业既可输出B端提效应用，又能较快速应用相关工具提升人效。AI代码作为第一个高准确度AI产品有望快速爆发。计算机行业人员成本占比营业收入约为44%，2023年计算机行业利润率不到3%，乐观计算可以有5...

    标签： 计算机

  • 电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/31
    • 327
    • 民生证券

    电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王。ScalingLaw2.0，CSP的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合ScalingLaw，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为ScalingLaw2.0的核心要素。OpenAI前首席科学家Ilya在公开演讲中提到，由于“我们已经达到了数据的峰值”，当前AI模型的预训练方式可能走向终结。想要在特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要，私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力，掌握私域数据的CSP厂商将在大模型厂商的下一轮...

    标签： 人工智能 云计算

  • 电子行业年度策略报告：科技自立，AI具能.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/31
    • 203
    • 中国银河证券

    本报告聚焦电子行业年度投资策略，核心围绕“科技自立”与“AI赋能”两大主线展开深度分析。报告旨在探讨在宏观不确定性背景下，电子产业如何通过技术自主可控实现结构性机会挖掘，以及人工智能技术如何重塑产业链价值分布。研究内容涵盖半导体、消费电子、面板等细分领域的景气度变化与趋势研判，重点分析AI大模型落地对算力基础设施、智能终端等上下游环节的驱动作用。通过梳理行业竞争格局与政策导向，为投资者提供关于电子行业长期成长逻辑与短期配置价值的专业建议。

    标签： 人工智能 电子行业

  • HBM行业深度报告：工艺篇，设备新机遇.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/31
    • 1296
    • 国海证券

    HBM行业深度报告：工艺篇，设备新机遇。HBM市场前景广阔，地缘催化下国内有望加速扩产。HBM具备高带宽、低延迟、低功耗等优势，受益AI应用快速发展，2024年全球HBM市场规模预计将达169.14亿美元，同比增长约288.29%。目前全球HBM市场被SK海力士、三星、美光三家企业垄断，2023年市占率分别为47.5%、47.5%和5%，三大供应商均积极扩产，2023年底SK海力士、三星、美光HBM总产能（含TSV）为4.5、4.5、0.3万片/月，2024年底预计增至12-12.5、13、2万片/月。国内HBM产业处于早期阶段，国内供应商现处于HBM2的研发和产业化阶段，2024年12月2日...

    标签： HBM 半导体设备

  • 电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/31
    • 246
    • 信达证券

    电子行业2025年度策略报告：AI云侧与端侧共振，自主可控砥砺前行。行情回顾：创新和复苏双引领，投资机遇凸显。年初以来电子行业涨幅21%，全行业排第五。2024年上半年电子板块经历大幅调整，进入10月份开始快速上涨。截至12月23日，电子（申万）指数涨幅为21.1%。展望2025年，我们认为AI掀起新一轮科技产业革命下，从云端到终端，产品革新逐步释放，产业链上下游均有望受益增量需求。我们认为当前时点电子行业具备较多投资机遇，2025年把握AI创新主线和行业复苏趋势。AI赛道长坡厚雪，2025年机遇众多。软硬件较大级别更新，2025年或形成更完备的闭环。OpenAIo1的发布意味着技术路线的更新...

    标签： 人工智能 云计算

  • ABF载板行业专题研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切.pdf

    • 3积分
    • 2024/12/31
    • 1081
    • 华创证券

    ABF载板行业专题研究报告：先进封装大势所趋，ABF载板自主可控需求迫切。先进封装大势所趋，ABF载板自主可控战略性意义凸显。芯片性能提升主要依靠摩尔定律、新原理器件和先进封装这三条路径。随着摩尔定律日益趋缓，其难以驱动芯片性能快速增长。新原理器件从科学研究到落地应用时间周期较长，远水救不了近火。先进封装将多颗芯片进行集成，可以摆脱单纯依靠摩尔定律提升芯片性能的束缚，尤其在我国短时间难以突破自主EUV光刻机和先进节点制造工艺情况下，先进封装技术对于我国高性能芯片的发展至关重要。ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，是先进封装环节的核心...

    标签： ABF载板 先进封装 半导体

  • 海外TMT行业2025年度投资策略：AI需求持续高景气，算力~终端~应用全产业链投资机会梳理.pdf

    • 8积分
    • 2024/12/31
    • 438
    • 光大证券

    海外TMT行业2025年度投资策略：AI需求持续高景气，算力~终端~应用全产业链投资机会梳理。2023年ChatGPT开启AI的“iPhone”时刻，AI行业经历2年左右时间发展，2H24以来步入AIAgent阶段的早期： AI大模型阶段：2023年ChatGPT开启AI的“iPhone时刻”，拉开AI大模型时代的序幕。OpenAI、谷歌、百度、阿里巴巴、腾讯、字节跳动、商汤科技等大型互联网厂商&科技公司纷纷发布旗下AI大模型、并持续加大AI大模型的研发投入，“百模大战”一触即发。AIAgent阶段：2...

    标签： AI 算力 TMT

  • 电子行业2025年年度投资策略：AI革新人机交互，智能终端百舸争流，行业迈入估值扩张大年.pdf

    • 13积分
    • 2024/12/31
    • 371
    • 国信证券

    电子行业2025年年度投资策略：AI革新人机交互，智能终端百舸争流，行业迈入估值扩张大年。2024年电子行情由“周期复苏”向“成长创新”切换，2025年行业有望迈入估值扩张大年。在经历了近2年的库存去化、供给侧出清之后，2024年电子景气度整体呈现上半年淡季不淡，下半年旺季不旺的态势，订单、景气不差但能见度不高。板块行情经历了年初安卓产业链延续性的景气复苏，二季度苹果AI手机的创新热潮，三季度宏观压力下的预期下修，以及年尾政策催化背景下、由AI端侧创新所强化的估值修复，截至12月18日，电子整体上涨19.30%，居全行业第六位，其中半导体、消费电...

    标签： 人工智能 智能终端

  • 2025年电子行业投资策略报告：砥砺创新，守正出奇.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/30
    • 216
    • 万联证券

    2025年电子行业投资策略报告：砥砺创新，守正出奇。2024年以来申万电子行业跑赢沪深300指数，行情表现较好。SW电子2024年前三季度业绩向好，盈利能力有所提升。展望2025年，建议把握AI端侧应用与芯片自主可控的双主线机遇。AI端侧应用方面，AI浪潮持续推进，随着端侧硬件底座夯实、应用生态完善，AI有望赋能PC、手机及可穿戴等多个端侧场景，未来伴随杀手级应用诞生，AI端侧应用有望带来较大市场增量。芯片自主可控方面，中美科技摩擦或加剧，国内获取高带宽内存受限，国产HBM亟需突破；先进封装赛道维持高景气，推动国内封测厂商业绩改善，且Chiplet有望助力国产先进制程突破；我国半导体设备大部分...

    标签： 电子行业

  • 2025年计算机行业年度策略报告：AI Agent繁荣时代开启，科技内需迎新篇章.pdf

    • 5积分
    • 2024/12/30
    • 285
    • 中国银河证券

    2025年计算机行业年度策略报告：AIAgent繁荣时代开启，科技内需迎新篇章。计算机板块复盘全年行业回顾:年初至今，计算机指数跑赢沪深300，呈现高弹性的特点，回顾行业整体业绩，行业前三季度营收增速同比改善，归母净利润同比大幅增长，但行业前三季度毛利率同比下滑。9月底政策重磅出台，板块迎来大幅反弹，反弹幅度大于沪深300，在11月中旬出现高点并维持震荡。分子板块来看，年初至今，金融IT表现一骑绝尘，涨幅达到75.11%，其次是云计算(33.43%)、医疗IT(27.20%)、国防IT(23.73%)2025年板块有望迎来分子+分母端“戴维斯双击”，进一步推升估值中枢。...

    标签： AI Agent 人工智能

  • OLED行业研究报告：OLED市场蓬勃发展，国产供应链上游本土化进程加速.pdf

    • 6积分
    • 2024/12/30
    • 931
    • 长城证券

    OLED行业研究报告：OLED市场蓬勃发展，国产供应链上游本土化进程加速。OLED具备技术先进性，是目前手机端主流显示技术。目前面板行业主流显示技术主要包括LCD和OLED两类，LCD凭借其轻薄、成本低、技术成熟稳定等优点，被广泛应用于各下游显示终端，为目前最主流的显示技术。而OLED因其具有自发光、轻薄、响应速度快、低功耗、高亮度、高对比度、宽色域、广视角、可弯曲等众多优良特性，逐渐成为智能手机移动终端主流显示技术，且随着OLED技术成熟及成本下降，OLED持续向下游各应用终端渗透。需求端：手机市场持续扩容，平板/PC/汽车/TV等中大尺寸逐步渗透。目前手机是OLED显示面板需求最大的应用领...

    标签： OLED 半导体显示 国产供应链

  • 计算机行业2025年度投资策略：AI应用前景广阔、自主可控已是大趋势.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/30
    • 247
    • 东方证券

    计算机行业2025年度投资策略：AI应用前景广阔、自主可控已是大趋势。计算机板块景气度回升，信创和智算产业链将成为未来增长主力：2024年初至今计算机指数表现呈现出先抑后扬的趋势，尽管前三季度业绩和经营层面表现不佳，但随着宏观经济政策调整和市场反弹，行业景气度显著回升。硬件设备、IDC与数字基建服务等领域受益于对人工智能及其基础设施的投资，展现了强劲的增长势头。预计计算机行业需求将得到积极推动，特别是智算产业链和信创领域有望迎来发展拐点。全球AI用户增长强劲，AI应用的商业化前景广阔：美股AI应用公司表现优异，特别是在大模型赋能下，实用工具和垂直场景应用成为用户刚需，推动商业化进程加速。AIA...

    标签： AI应用 自主可控

  • 通信行业2025年度策略报告：拥抱科技革命，聚焦新技术和自主化.pdf

    • 7积分
    • 2024/12/30
    • 265
    • 招商证券

    通信行业2025年度策略报告：拥抱科技革命，聚焦新技术和自主化。2024年通信行业板块观点我们主要围绕“高股息核心资产”、“全球算力”、“卫星互联网”、“低空经济”、“机器人”、“新技术”等六大主线展开：主线1高股息红利资产：2024年红利资产整体表现优异，2025年伴随市场投资理念调整与政策持续密集支持，通信行业高股息资产仍有望跑出超额收益。主线2“海外+国内”AI算力：（1）光通信：1.6T光模块需求随GB200出货增长，C...

    标签： 通信行业 新技术 自主化

  • 仕佳光子研究报告：国内领先的光芯片厂商，深耕有源和无源工艺平台.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/30
    • 805
    • 中原证券

    仕佳光子研究报告：国内领先的光芯片厂商，深耕有源和无源工艺平台。公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。光芯片位于光通信产业链上游，作为光模块核心元件有望持续受益。随着AI应用推动技术创新和市场需求的不断增长，光芯片行业快速发展，C&C预计2023-2027年全球光芯片市场的年复合增...

    标签： 光芯片 半导体 仕佳光子

  • 人工智能行业专题分析：比较试用DeepSeek看模型走向应用的新迹象.pdf

    • 4积分
    • 2024/12/30
    • 1963
    • 广发证券

    人工智能行业专题分析：比较试用DeepSeek看模型走向应用的新迹象。DeepSeek-V3上线，模型性能提升较快。2024年12月，幻方旗下深度求索公司上线DeepSeek-V3系列模型首个版本，较前代模型DeepSeek-V2.5有显著提升。为了深入探索该模型的能力，我们采用了覆盖逻辑、数学、代码、文本等领域的多个问题对模型进行测试，将其生成结果与豆包、Kimi以及通义千问大模型生成的结果进行比较。通过有限的实测结果，我们发现，DeepSeek总体能力与其他大模型相当，但在逻辑推理和代码生成领域具有自身特点。例如，在密文解码任务中，DeepSeek是唯一给出正确答案的大模型；而在代码生成的...

    标签： 人工智能 大模型
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