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电子行业专题报告：AI新范式，云厂商引领+内需为王。Scaling Law 2.0，CSP的私域数据成为关键。过去大模型的发展符合 Scaling Law，然而当下公有数据逐步达到瓶颈，私域高精度数据或成为Scaling Law 2.0的核心要素。Open AI前首席科学家Ilya在公开演讲中提到，由于“我 们已经达到了数据的峰值”，当前AI模型的预训练方式可能走向终结。想要在 特定领域训练出垂直化的“专家大模型”，数据的精度、准确度等指标更为重要， 私域数据、人工标注的数据可能成为下一阶段大模型发展过程中的核心竞争力， 掌握私域数据的CSP厂商将在大模型厂商的下一轮竞赛中更具优势。

CSP异军突起，百舸争流的算力竞争时代开启。当下AI大模型日益增长的 算力需求对CSP厂商资本开支提出更高要求，考虑到成本优势以及更好的灵活 性，CSP自研加速卡将成为未来AI芯片增量最核心的来源，英伟达在加速卡领 域的市占率有望逐步被CSP厂商替代。与此同时，CSP自研算力也带来了算力 产业链的全新变革，全新的AEC、PCB、散热、电源产业链冉冉升起，CSP合作 伙伴将在算力的下一个环节中更为受益。

端侧：豆包出圈，互联网巨头入局AI终端。AI终端的发展经历了由云到端、 由ToB到ToC的5个阶段，当前我们处于以字节豆包为代表的互联网巨头引领 的第五阶段。早期AI终端更多是品牌厂商引领，而当前互联网巨头亲自下场开 发硬件，有望在AI终端产业链中发挥更加重要的作用。我们看好AI+智能终端 的趋势，AI将重构电子产业的成长，加速硬件的智能化、伴侣化趋势。无论是手 机、PC、AIOT、可穿戴设备、汽车电子，都有重估的潜力。