功率半导体行业深度研究报告：行业需求风起云涌，国产替代正当时

上传者：B*******
时间：2021/03/07
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功率半导体是电子装置核心器件，应用广泛且分散。功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。从产品种类看，根据智研咨询统计数据，2019年功率半导体最大的细分领域是功率IC，占比54.30%，MOSFET占比16.40%，IGBT占比12.40%，功率二极管/整流桥占比14.80%。下游应用多点开花，功率半导体国产替代空间广阔。功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019年全球功率半导体器件市场规模为175亿美元。从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场，根据中商产业研究院数据，2019年汽车领域占全球功率半导体市场的35.4%，工业领域占比为26.8%，消费电子占比为13.2%。受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025年全球功率器件市场或达225亿美元，2019-2025年CAGR为4.28%。从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂，目前我国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国内以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的的功率厂商相继实现技术突破，日渐崛起，国产替代空间广阔。第三代半导体前景广阔，国内企业加码布局。半导体性能要求不断提高，在高温、强辐射、大功率环境下，第一、二代半导体材料效果不佳，以SiC和GaN为代表的的第三代半导体材料崭露头角。从下游应用来看，智研咨询数据显示，电动汽车、电源和光伏为碳化硅功率器件的前三大终端市场，三者合计占比约67%，爱集微数据显示，碳化硅功率器件市场规模从2016年的16.1亿元增至2019年的26.4亿元，CAGR为17.92%。受新能源汽车、光伏等下游景气需求驱动，IHS预计2025年碳化硅功率器件的市场规模将达到30亿美元，2019-2025年CAGR为30.4%；GaN适用于高频高压领域，Yole数据显示，2017年全球氮化镓功率器件市场规模为3.8亿美元，新能源汽车快速增长，电网对输电性能要求提高将推动氮化镓功率器件市场快速发展，5G基站建设将大幅度带动氮化镓功率器件市场，Yole预计2023年市场规模将达到13亿美元，2019年-2023年CAGR为22.9%。从竞争格局来看，以英飞凌、安森美、罗姆等为代表的欧美日老牌功率大厂具备先发优势，斯达半导、华润微、中车电气时代等国产厂商加码布局第三代半导体赛道，目前国内SiC产业链已初具雏形。