半导体材料专题研究报告，产业转移与政策呵护双重动力，半导体材料国产化进程持续加速.pdf
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- 时间：2021/08/06
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半导体材料专题研究报告，产业转移与政策呵护双重动力，半导体材料国产化进程持续加速，技术选代、全球产业链转移叠加国内政策支持推动国产替代进程加速，未来中国大陆市场将继续保持高增速并不断扩容，长期来看驱动因素在于3点第一，5G商业化、人工智能、智慧交通等消费电子、汽车电子、计算机等应用领域先进技术的发展，对芯片性能提出更高要求，推动芯片制程升级，进而带动配套半导体材料技术迭代和产能扩张。第二，中国大陆承接半导体产业链次转移，主要涉及制造环节，根据SEM数据，201-2020年全球陆续投62座晶圆厂，中国占40％（26座），部分处于产能爬坡中;2021-2022年，中国预计将有另8座晶圆厂开工建设，占全球比例近1/3，晶圆厂产能扩张和集中建设将刺激半导体配套材料需求爆发。
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