刻蚀设备投资策略：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动.pdf
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- 时间：2020/08/02
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刻蚀系半导体制造关键步骤,不同技术各有优势。刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤,在半导体制造中重要性凸显。按照刻蚀工艺划分,其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀占主导地位。干法刻蚀的最大优势在于能够实现各向异性刻蚀,即刻蚀时可控制仅垂直方向的材料被刻蚀,而不影响横向材料,从而保证细小图形转移后的保真性。干法刻蚀的刻蚀机的等离子体生成方式包括CP(电容耦合)以及ICP(电感耦合)。而由于不同方式技术特点的不同,他们在下游擅长的应用领域上也有区分。
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