第三代半导体专题报告：大势所趋，国内厂商全产业链布局.pdf
- 上传者：9*****
- 时间：2020/09/08
- 热度：4359
- 0人点赞
- 举报
第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮 化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高 温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶，第三代半导体材 料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，碳化硅应用更为广泛。
免责声明：本文 / 资料由用户个人上传，平台仅提供信息存储服务，如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 43090 30积分
- 半导体金属行业深度报告：镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27136 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13379 9积分
- 半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12568 15积分
- 半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12098 30积分
- 硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 10769 10积分
- 芯片行业深度分析报告：探究全球半导体行业巨擘.pdf 10307 8积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9315 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1694 9积分
- 功率半导体行业分析报告：技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1102 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告：传统工艺升级&先进技术增量，争设备之滔滔不绝.pdf 887 8积分
- 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告：突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 807 6积分
- 半导体行业研究.pdf 774 10积分
- 半导体设备行业深度报告：新工艺新结构拓宽空间，国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 704 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告：AI算力需求激增，先进封装产业加速成长.pdf 681 6积分
- 半导体设备行业深度分析：驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 676 40积分
- 光刻机行业深度研究报告：半导体设备价值之冠，国产替代迎来奇点时刻.pdf 674 6积分
- 北方华创：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告：AI驱动新成长，自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业：EDA工具，贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发.pdf 339 3积分
- 半导体行业：模拟IC回归新周期，国产龙头的成长空间与路径（更新）.pdf 337 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告：先进封装量价齐升，测试设备景气上行.pdf 332 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告：新旧动能切换供给竞争转势，碳化硅衬底进击再成长.pdf 324 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告：AI驱动存储扩容，设备环节确定性凸显.pdf 323 4积分
- 半导体行业分析手册之二：混合键合设备，AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 321 6积分
- 天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 281 5积分
