半导体零部件行业:景气向上叠加自主可控,国产替代进入加速期.pdf

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  • 时间:2026/05/19
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本报告深入分析了半导体零部件行业在景气上行与自主可控双重驱动下的发展态势。全球半导体市场自2024年步入上行周期,2025年全球销售额预计达7956亿美元,同比增长26.2%。AI算力与HBM需求爆发拉动晶圆厂资本开支激增,2026年全球半导体资本支出预计达2000亿美元。半导体零部件作为设备核心基底,成本占比约70%,当前国内国产化率仅约7.1%,国产替代空间巨大。

报告详细梳理了机械类、气液&真空系统类、电气类、机电一体化类、光学类及仪器仪表类六大类零部件的技术壁垒与市场格局。在细分赛道中,硅部件、石英制品、静电吸盘、MFC、射频电源等关键品类均呈现高增长态势,且国产化率普遍低于10%,替代空间广阔。本土企业如富创精密、神工股份、凯德石英、江丰电子、珂玛科技、英杰电气、恒运昌、正帆科技等已在多个领域实现突破并进入头部客户供应链。

结论指出,半导体零部件行业正迎来历史性发展机遇,建议重点关注具备核心技术壁垒、深度绑定下游龙头客户、且产品已进入放量阶段的本土零部件企业,包括富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、神工股份、凯德石英、珂玛科技、茂莱光学、恒运昌、英杰电气。

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