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CPO设备行业专题报告：CPO产业化元年，开启国产设备重大投资机遇期。

本报告的核心观点：

CPO（共封装光模块）由可插拔光模块发展而来，其发展符合“摩尔定律”。本报告论证了2026年成为其产业化 元年的由来；从设备视角切入CPO产业链，首次按“前道（芯片制造与测试）—中道（封装集成）—后道（测试 验证）”三段式框架，完整拆解了CPO全流程的工艺环节、核心设备、市场规模与竞争格局。基于未来5年CPO 二阶导增长的量化特征，可预见CPO设备陡峭的上升周期。

CPO技术特征：CPO具备低功耗、高传输密度等核心优势，定义下一代光互连技术

光互连架构正沿FRO→LPO→NPO→CPO路径演进，持续缩短电信号传输路径。CPO将光引擎与计算芯片共基 板封装，相较可插拔光模块，其电气连接距离从300mm以内缩至50mm以内，800G单端口功耗从14-16W降至 5.2-5.6W，能耗降低60-68%；1.6T单端口功耗从30W降至9W，信号完整性增强63倍。但CPO存在较高的良率耦 合风险，光引擎失效即导致整块ASIC模组报废，高昂失效成本正倒逼前道晶圆制造至后道封装测试的产业链向更 高精度、更强可靠性及更深度的光电协同测试方向升级。

本报告的统计口径：特别需要指出的是，CPO基于可插拔光模块（包括FRO、LPO、NPO）发展而来，但两者长 期共存。基于统计口径原因，本报告仅测算CPO设备市场空间，可插拔光模块也会带来可观的设备市场空间，但 另行讨论。

CPO市场分析：2026年为产业化元年，国产设备迎加速发展期

CPO市场规模高增。据LightCounting，2030年CPO市场规模预计达100亿美元，2027-2030年将呈现高增态势， 市场高增核心驱动力是AI算力军备竞赛倒逼功耗与带宽极限突破，叠加封装良率与工艺突破、云厂商与头部客户 强绑定及产业链国产化，形成从需求、供给到生态的闭环。

CPO VS.可插拔光模块设备：两者共享光电封测的核心工艺基础与设备平台，根本区别在于，CPO为实现毫米级 光电共封，驱动设备体系发生精度与集成的跨代演进——对准精度从微米级跃升至纳米级，工艺从分立组装转向 异构集成，测试对象从独立模块变为芯片-光引擎系统级互连，标志着设备价值量与技术壁垒显著提升。

周期判断：光模块发展复刻“摩尔定律”，从100G到1.6T，产品实现千万级出货周期从10年压缩至4年。我们判 断2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0-1阶段，2026-2030年进入“二阶导持续为正”的上升周期。