凯格精机深度报告：全球锡膏印刷设备龙头，周期与成长共振驱动高增.pdf

凯格精机深度报告：全球锡膏印刷设备龙头，周期与成长共振驱动高增。全球锡膏印刷设备龙头，2020-2024 年公司营业收入 CAGR 达 9.5%。 公司是全球锡膏印刷设备龙头，主营锡膏印刷设备，并布局点胶设备、LED 封装 设备、半导体封装设备及柔性自动化设备，为电子制造领域提供精密自动化装备 与解决方案。2024 年，锡膏印刷设备、LED 封装设备、点胶设备、柔性自动化 设备的占比分别为 51.86%、26.70%、10.37%、8.29%。2020-2024 年公司营业收 入 CAGR 达 9.5%。2020-2024 年公司毛利率维持在 30%以上水平，净利率在 7.4%-16.5%之间。

2025 年全球 SMT 设备市场规模约 55.95 亿美元，AI 驱动锡膏印刷设备量价齐 升。 2025 年全球 SMT 设备市场规模达 55.95 亿美元。AI 算力基础设施建设带动 PCB 需求持续上行，推动 SMT 设备行业进入上行周期。2025-2031 年全球 SMT 设备 市场 CAGR 为 4.96%，中国市场 CAGR 为 6.14%，快于全球大盘。 锡膏印刷设备：2025 年全球与中国锡膏印刷设备市场规模约 109 亿元、31 亿 元。全球锡膏印刷设备 2026-2032 年 CAGR 为 7.0%。公司旗舰机型精度持续， 2024 年以 21.2%的销售额占比超越国际巨头登顶全球第一。凭借持续的研发投 入、直销深度服务模式及全球化布局，公司有望持续巩固竞争优势，提升行业地 位。 点胶机： 2024 年全球与中国点胶机市场规模约 5 亿美元、3 亿美元。2024-2031 年全球与中国 CAGR 分别为 7.68% 、8.97%。公司点胶设备成功攻克喷射阀核心 技术，打通“印刷+点胶”前后道工艺链并在头部客户产线顺畅导入。点胶机业 务快速放量，开拓公司第二成长曲线。

2026 年全球光模块约 2016 亿元，扩产与产业转移共振，自动化替代需求爆发。 2025 年全球光模块市场规模约 1,674 亿元，2021-2025 年 CAGR 达 21.2%，2026 年有望达 2016 亿元。随着光模块向 800G/1.6T 演进，微米级对位与装配一致性 要求急剧提升；叠加海外（如东南亚）设厂面临的技术工人短缺与高流失率，传 统人工组装已触及效率与良率瓶颈。光模块自动化装联设备目前仍处导入初期， 行业格局尚未固化，公司凭借深厚积累，已向海外客户规模化交付业界首个 400G/800G 及 1.6T 全自动化组装线，良率稳定在 97%以上。该高壁垒的先发优 势将为公司贡献显著的业绩增量。