电子行业深度报告:超节点,国产算力进攻的“矛”.pdf

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  • 时间:2026/04/24
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电子行业深度报告:超节点,国产算力进攻的“矛”。AI 发展的必经之路:AI Infra 全面走向超节点时代。部分投资者认为,超节点只是从八卡 向更多个算力卡升级的简单堆砌,而我们认为超节点是训练侧和推理侧算力基础设施发 展的必选项,是未来百万卡集群的基石。(1)训练侧:随着模型参数提升以及 MoE 架构的 转变,TP 和 EP 带来大带宽多频次的互联需求,超节点服务器可通过内部高速总线互 连,能够有效支撑并行计算任务,缩短大模型训练周期。(2)推理侧:养“龙虾”时代, 推理任务对 KV Cache 缓存要求较高,超节点有效解决“内存墙”问题,且单 W 每秒生 成 Tokens 更高,在推理侧更具性价比。(3)百万卡集群,Scale up 先行,超节点是未来大 规模集群的地基。

Scale up 协议走向开源开放,超节点助力国产卡“弯道超车”。超节点可分成整机柜超 节点、分机柜超节点、Matrix 超节点(级联超节点),主要由计算节点、交换节点、 TOR 交换机、供电单元、供电母线、电缆桥架/正交背板、液冷散热配套等单元组成。博 通、阿里为代表的厂商逐步发起开放标准协议,打破 Scale up 协议相对封闭的竞争格 局,加速超节点生态建设。尽管国产芯片在制程上略有落后,以华为 384 与 GB200 NVL72 为例,单颗昇腾 910C 芯片 BF16 性能仅为 GB200 模组的 1/3,但通过超节点的 方式,单个 384 集群 BF16 性能总体则是 NVL72 的 1.7 倍。

超节点服务器带来五大变化趋势。(1)超节点新增 Scale up 需求,随着 Scale up 域不断扩 大,带动交换芯片配比持续提升;(2)交换节点与计算节点之间需要高速互联,伴随算力 卡数量持续提升,逐步催生 PCB 背板、正交连接器需求;(3)超节点机柜高密化发展,功 耗持续提升带动 100%全液冷需求;(4)从 8 卡机到超节点,涉及网络、供电、制冷等多个 环节,行业准入门槛提升,价值留存环节增多,服务器 ODM厂商迎来价值重估;(5)超节 点重构供电架构,带来 PSU、HVDC、SST 需求。

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