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云天励飞动态更新报告：迎接DeepSeek“模算协同”机遇。中标湛江 AI 推理千卡集群项目，DeepSeek 创始人家乡打造“国模国芯”深度 融合的算力生态. 2026 年 3 月 12 日，云天励飞中标湛江市 AI 渗透之城新质生产 力基础设施建设项目，该项目为全栈国产 AI 推理千卡集群，基于公司自研国产 AI 推理加速卡，推动 DeepSeek 等国产大模型在相关应用场景中的适配与部署。云 天励飞中标此项目，项目建设的 AI 推理算力集群将围绕大模型推理任务需求进行 系统设计。

本次 AI 推理算力集群将分三期建设，并将采用云天励飞自研的国产 AI 推理加速 卡。一期项目将部署云天励飞 X6000 推理加速卡；未来将率先搭载公司最新一 代芯片产品。公司未来将逐步推出针对 Prefill 阶段优化的芯片产品，以及面向 Decode 阶段低延迟需求的推理芯片。公司首款面向长上下文推理场景优化的 Prefill 芯片 DeepVerse100 预计将在 2026 年底前后完成流片，并计划在相关算 力系统中开展部署。

公司芯片积极适配 DeepSeek，已在 R1 发布后，成为首批完成适配的国产芯片 企业，目前也在积极准备 DeepSeek V4 适配工作。公司未来旗下的 AI 推理加速 卡将全面承载 DeepSeek 大模型能力，赋能千行百业。公司此前在 DeepSeekR1 发布后，便快速进行了适配，未来芯片体系有望进一步适配新型模型。

规划未来三代芯片，手握充足产能保障产品推出。公司未来三年规划了三代芯片 产品：2026 年，打造第一代超节点 P 芯片，面向百万级长上下文场景进行 Prefill 推理优化，算力水平对标 Hopper 架构；2027 年，研发第一代超节点 D 芯片， 聚焦 Decode 推理的低时延目标，算力水平对标 Blackwell 架构；2028 年，推出 第二代超节点 D 芯片，面向毫秒级推理时延目标进一步优化，带动 Prefill 与 Decode 性能提升，算力层面有望看齐下一代 Rubin 芯片。

面对不同场景需求，推出不同系列产品覆盖边缘全场景需求。DeepEdge10 系列 使用公司自研神经网络处理器 NNP400T ，提供自 8T-128T 的算力 。 DeepEdge200 为面向云端大模型推理的高性能 SOC 芯片，采用 D2D 的 chiplet 片上互联技术，实现单芯片算力的灵活可扩展，边缘侧场景全覆盖。