大族激光公司研究报告：消费电子与PCB双引擎发力，激光设备龙头再启征程.pdf

大族激光公司研究报告：消费电子与PCB双引擎发力，激光设备龙头再启征程。平台型激光设备龙头，进入新一轮成长周期。大族激光成立于 1996 年， 从激光打标业务起步，于 2004 年登陆深交所上市，发展至今，公司下游 应用领域覆盖消费电子、PCB、新能源、半导体等领域，并通过海外收购 完善全球化布局，实现平台化多领域发展，构建起从关键器件到整机的智 能制造装备垂直一体化竞争优势。根据华经产业研究院，大族激光 2024 年以 15%的市占率领跑中国激光设备行业。2025 年，公司实现营收 187.6 亿元，同比增长 27.0%；扣非归母净利润为 8.1 亿元，同比增长 82.3%。 未来 3D 打印业务有望成为公司新的核心增长点，并把握 AI PCB 产业全 新的黄金发展机遇，业绩将迎来新一轮增长。

消费电子：拥抱 AI 终端创新周期，3D 打印释放增长潜力。1）激光加工： iPhone 内部结构件变化增加激光焊接需求，例如 iPhone 16 Pro 换成钢壳 电池、iPhone 17 Pro 系列新增 VC 均热板。从去年起，苹果手机开启外观 创新周期，2026 年将发布折叠屏 iPhone，2027 年将迎来 20 周年纪念机， 激光加工在折叠机的结构件/整机加工优势显著，外观变化也有望提振激 光设备需求。2）3D 打印方面，苹果已在表壳、手机接口组件使用钛金属 3D 打印，降本效果显著。公司在增材制造领域布局十余年，聚焦消费电子 钛合金结构件，目前技术成熟度持续提升，随着行业需求增长，有望成为 公司新的业务增长点。

PCB：AI 算力 PCB 升级，高端化设备需求增长。北美 CSP 厂商大规模的 资本投入，正加速推动新一代 AI 服务器、数据中心等基础设施的建设与 升级换代，进而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端 PCB 产品的 需求。预计到 2029 年，全球 PCB 市场销售收入将达 937 亿美元，25-29 年 CAGR 为 4.8%。随着 PCB 产能扩张，PCB 专用生产设备需求量相应提 升，2029 年全球 PCB 专用设备市场规模预计达约 113.88 亿美元，25-29 年 CAGR 为 8.6%，预计钻孔及曝光设备市场的增长潜力将进一步释放。 针对 AI 算力 PCB 材料持续升级的趋势，大族数控持续推进新型激光、高 精度机械加工等技术，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。在高多层 板市场，公司 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的 3D 背钻及钻测一 体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代 AI 服务器 PCB 的 加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产。在高阶 HDI 板领 域，公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多 规格新一代高频高速 CCL 材料的量产加工。