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通信行业：液冷，从预期走向放量，NV+CSP双拐点开启。液冷已进入由算力平台升级与云厂商资本开支共同推动的“系统性放量期”。 2025–2026 年，随着 NVIDIA 高功耗算力平台全面放量、海外 CSP 启动 GW 级 AI 数据中心集中建设，液冷的核心矛盾已从“是否采用”转向“谁能交付、谁能放 量”。液冷不再是技术选择题，而是 AI 算力基础设施中确定性最高、节奏最清晰 的增量环节之一。

第一重拐点来自 NV：液冷被“写进”算力平台的交付标准。从 H100/H200 到 GB200 NVL72，再到后续 GB300 与 Rubin/Rubin Ultra，NV 正通过平台级升级持续推高单 机柜功率密度。GB200 整柜功率已达 125-130kW，GB300 进一步提升，下一代 Rubin 平台有望迈入 200kW 以上区间，传统风冷在工程与可靠性层面已难以支撑 规模复制。我们认为，NVIDIA 并非主动“推广液冷”，而是在算力平台演进中被 动完成液冷的标准化普及，液冷需求具备极高确定性。

从量级测算看，NV 路线已为液冷打开百亿美元级别空间。在较为保守的假设下， 我们测算 2026 年 NVIDIA 高功率平台（GB200/GB300）对应的液冷系统市场空间 接近 100 亿美元；随着出货规模提升，2028 年 NV 路线对应的液冷市场空间有望 提升至 150-200 亿美元以上，仅 NV 带来的液冷空间单一年度即可突破千亿人民 币。

第二重拐点来自 CSP：自研 AI 服务器与 ASIC 集群打开第二增长曲线。除 NV 平 台外，Google、Meta、Amazon 等头部 CSP 正加速推进自研 ASIC 与定制化 AI 服 务器，以优化算力成本与能效比。自研集群同样呈现高功率密度、高集成度特征， 对液冷的依赖程度持续提升。我们测算，2026 年 CSP 自研体系对应的液冷市场空 间达 40 亿美元以上，至 2027 年有望提升至 70 亿美元左右，进一步打开液冷市 场空间。