玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地.pdf

玻璃基板行业研究报告：产业步入工程攻坚阶段，静待未来商业化落地。

1、玻璃基板是全球产业趋势，预计2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地

后摩尔时代，先进封装重要性提升。应对当前AI芯片对超高算力、低延迟的需求，以TSV、2.5D/3D、异构集成等为代表的先进封装技术正成 为实现系统级性能跃升的关键，预计2030年全球先进封装市场近800亿美元，2024-30年CAGR达9.5%。

玻璃有望成为先进封装下一代关键材料。先进封装持续追求更高集成度、高速互联、更低功耗等，我们认为玻璃未来将取代现有的硅/有机中 介层、有机基板。玻璃本身而言，具备低热膨胀系数、高平整度、低翘曲、高密度布线等优势，同时当前AI芯片封装面积不断增大，功能复杂 度不断提升，已不断逼近有机基板自身物理极限，玻璃基板有望延续封装密度和集成规模的提升。

玻璃基板潜在替代空间达百亿美元。2024年全球封装基板市场规模达126亿美元，Prismark预计2029年为180亿美元，其中ABF载板2023年 市场规模为67亿美元，预计2028年103亿美元。

玻璃基板是板级封装产业升级，攻克AI、HPC等高端市场的关键。板级封装相比晶圆级封装在降本提效、适配大尺寸芯片上具备优势，目前 以群创光电为代表的厂商已在PMIC电源、RFIC射频等中低端市场实现量产，其预计玻璃通孔TGV尚需2-3年才能投入量产，用于AI和HPC。

中美韩等争相布局玻璃基板，2026-30年有望量产。自23年9月，英特尔展示玻璃基板样品并发布技术路线图以来，多家接连公布玻璃基板进展（样品、试验线、客户认证等）并制定量产时间表（大多目标在2027-30年量产），我们认为在中国大陆（京东方、内资封测大厂、沃格光 电等）、中国台湾地区（台积电、日月光、群创光电等）、美国（英特尔、AMD等）、韩国（三星、SKC等）等为代表的全球供应链攻坚下， 未来几年玻璃基板有望从当前试验线阶段迈向量产。

2、 玻璃基板TGV技术迈入攻坚阶段，重点关注先进封装（替代中介层、有机基板）、光模块&CPO领域的进展

玻璃基板TGV技术路线大致已定，部分工程化问题仍有待攻克。制备玻璃基板包括TGV通孔、填孔、RDL布线是三大核心工序，历经多年积 累总结，业内当前已形成较高共识，采用激光诱导刻蚀法、电镀等工艺，但因为玻璃材料本身的脆性、绝缘不导电、大尺寸面积结构等因素， 仍面临一些工程方面挑战，业内正积极攻坚，探索解决方案。

先进封装、光通信领域将是未来玻璃基板产业突破的关键。当前玻璃已在显示行业成熟应用，射频&IPD也已实现量产。先进封装方面，虽然 玻璃已用作临时载板，但玻璃中介层、玻璃芯基板是当前突破重点。同样玻璃在光通信应用也正处于攻坚期，其在高频信号传输、低损耗等相 较现有材料优势显著，业内领先厂商已批量送样客户验证，康宁等多家也已推出玻璃基板的CPO方案，静待商业化落地。