机械行业光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向.pdf

机械行业光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向。

光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场

光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组 成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。 贴片、引线键合、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备，价值量占比分别为 20%、1%、40%、12%、27%。光模 块是将光芯片、电芯片等核心组件通过多工序制造而成光电信号转化的模块，根据思瀚产业研究院，每 100 万支 800G 光模块设备投入约 5 亿元，主要为贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备、测试仪器（设备），价值量占比 分别为 20%、1%、40%、12%、17%。根据 TrendForce 预测，2026 年全球八大云服务厂商资本开支将达 6020 亿美元， 同比+40%，AI 资本开支扩张，有望带动光模块产线进入投资景气周期。

光模块向高速率、光电共封（CPO）演进，重视三大核心设备——耦合、测试、贴片

光模块向从 400G 向 800G、1.6T 演进。AI 大模型参数每两年扩展约 100 倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭 代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。目前 800G 光模块已成为市场主流方案，进入放量期；伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T 等超高速率光模块 市场需求有望逐步崛起。 光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。数据中心交换机带宽提升 80 倍，系统总功耗也同步增长 22 倍，其中光模 块功耗增长 26 倍，是需功耗优化的核心器件。根据 ASE 数据，CPO 方案较传统可插拔光模块约可降低 60%的功耗和 30% 以上的成本，28 年有望开启大规模部署。 重视三大核心设备——耦合、测试、贴片。1）耦合设备：硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至± 0.05μm，中高速光模块仅为 0.1μm，关注能提供高精度耦合解决方案的设备商。2）测试仪器：光模块速率提升对采 样示波器通道带宽、误码检测仪最高传输速率需求提升，800G 光模块需要 59 GBaud 误码仪，而 1.6T 需要 113 GBaud 误码仪；并且 CPO 需验证数百项系统级参数，测试时长增至 3–5 倍，要求设备具备更高的集成度、稳定性与长时测 试能力，测试设备有望成为核心通胀环节之一。3）贴片设备：高速光模块器件集成度提升使芯片尺寸缩小、间距减 小，贴片容错空间大幅压缩，800G/1.6T 光芯片贴片精度为 3μm，相对 400G 的 5μm 要求更高，贴片设备要求持续提 升。