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天数智芯公司研究报告：国产GPGPU迈入大规模商用阶段。

产品快速迭代构建全栈算力矩阵，兼容 CUDA 降低客户迁移成本

公司为国内首家实现通用 GPU 训练及推理芯片量产厂商，已形成“量产一 代、设计一代、预研一代”清晰产品迭代节奏，公司预计新产品智铠 Gen3、 天垓 Gen4、天垓 Gen5 将于 2H26/2H26/2027 陆续量产。公司产品架构快 速迭代升级，持续缩小与海外龙头厂商差距，公司预计 2026 年其天璇和天 玑架构将实现与英伟达 Blackwell 架构（24 年）的对标和超越，2027 年天 权架构有望进一步对标并超越英伟达 Rubin 架构（26 年）。且公司产品深 度兼容 CUDA 生态，在 SDK 层面保持生态系统兼容性。用户可在维持优异 模型性能表现与算力利用率条件下，实现近乎零成本的主流生态系统迁移。

商业化落地进程国内领先，重要领域客户实质性突破可期

凭借良好软件生态兼容性，公司商业化落地进度行业领先，截至 2025 年底， 公司产品已在金融服务、医疗保健、工业制造、交通运输等超过 20 个行业 落地应用，服务超 300 家客户，完成超 1000 次模型部署。公司客户群持续 拓展，营收结构更加均匀化，2022 年客户数仅为 22 家，而 2024 年、2025 年客户数已达 181、340 家，相较于 2022 年前五大客户收入贡献占比达 94.2%，1H25 已下降至 38.6%。看好公司凭借在软件兼容性、硬件性能效 率以及供应稳定性等方面的突出优势，加速实现在重要领域客户规模量产。

区别于市场观点

我们认为，市场过分担忧 H200 是否获准出口对行业头部客户采购国产 AI 芯片意愿影响，低估公司在关键领域客户突破潜力。国内 AI 推理需求已迎 来加速增长拐点，国产 AI 芯片需求保持旺盛。PD 分离趋势下，公司产品竞 争力进一步突出，现有一代产品凭借高 MFU 优势可在 Prefill 场景实现大规 模应用，后续迭代产品有望实现 Decode 场景覆盖以及超节点集群应用；同 时，凭借前期供应链深耕，公司保供能力业内领先。因此，我们更看好公司 26 年有望在关键领域客户侧实现放量，加速突破更多核心客户。