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通信行业专题研究：CPO通信器件深度剖析。

CPO交换机量产落地，英伟达与博通双核驱动引领产业变革

面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与 Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正 从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进 。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技 术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能 。

硅光引擎与高密度互连构筑技术壁垒，核心器件占据BOM成本主导

台积电COUPE平台利用SoIC 3D混合键合技术深度融合PIC与EIC，大幅降低了系统寄生电容与功耗，主导 了高速CPO架构的底层器件生态。在光互连端，光纤阵列单元（FAU）、微透镜阵列（MLA）以及突破空 间限制的高密度连接器（如MPO/MPC）有效解决了亚微米级光纤耦合与并行传输难题 。架构上采用现场 可更换的模块化外部激光源（ELS）集中供光，显著提升了网络可靠性。从成本结构看，单价高昂的光引 擎与解决上千根光纤走线的高密度混纤盒，构成了当前CPO系统最核心的物料成本。