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环旭电子公司研究报告：新旧发展动能转换，AIDC类业务引领成长。SiP 技术为核，新旧发展动能逐步转换：公司发展历程始于 1976 年，具备 从电子零组件至整机系统组装的综合设计制造能力，是 SiP 领域的龙头企业。 公司的产品组合涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电 子五大领域。2025 年，公司再次拓展自己的业务领域，成功切入 AI 智能眼镜 赛道，并积极布局数据中心业务、推出了 1.6T 光模块，在 AI 加速卡业务上取 得了显著的成绩，还前瞻性的布局了高压垂直供电环节。公司正在从以消费电 子为主的传统制造服务商逐步向由 AI 数据中心和 SiP 技术双轮驱动的技术型 电子制造服务商转型。

SiP 领先企业，可穿戴产品引领成长：SiP 封装技术是实现电子设备高性能 和小型化的关键技术之一，消费电子产品一直在不断增加功能的同时追求轻薄 和小型化，是 SiP 封装需求的主战场。1）可穿戴设备：SiP 模组可以实现极 致小型化、适配异形结构、一定程度提升系统性能，同时研发周期短，是 AI 眼镜快速迭代和提升体验感的关键。2）折叠屏：折叠屏需要极致的空间压缩， 左右折的大屏幕折叠屏手机还催生了 PC 级应用、多窗口协同等直板机不具备 的新功能。因此，折叠屏手机对 Sip 模组的需求量更大、更刚性。3）公司优 势：环旭电子在 SiP 的核心技术方面布局完善，且具备高效的开发速度。同 时，公司也是全球出货量第一的龙头企业，并且深度绑定了优质客户，还前瞻 布局了 AI 眼镜等新兴赛道。公司在 SiP 领域的增长路径清晰可见。

新旧动能转换，AIDC 类业务加速发展：随着 AIDC 竞争的主战场从单纯的 硬件性能，转向由成本、互联、散热和能源效率共同定义，ASIC 芯片、光模 块以及背板垂直供电面临明确的发展机遇。1）ASIC：ASIC 芯片凭借高性价 比和低使用成本，出货量快速增长。TrendForce 预测，2026 年,CSPs 厂商内 部的 ASIC 出货量将同比增长 44.6%，该增速远高于 GPU 的 16.1%。2)光模 块：实现高速互联、打破通信墙、释放有效算力是 AI 数据中心规模持续扩张 的关键之一。根据 TrendForce 数据，800G 以上高速光收发模块的出货占比 将从 2024 年的 19.5%提升至 2026 年的 60%以上。3）高压垂直供电：功率密 度提升引发的 AI 数据中心系统级重构不仅体现在互联方式的转变，供电架构 也在慢慢迭代，高压垂直供电为其迭代的主要方向之一。4）公司优势：AI 加 速卡业务环节，公司产能布局前瞻，并且卡位北美 CSP 客户；光模块领域， 公司收购了光创联，也发布了 1.6T 光模块产品，实现了内生外延共同成长； 垂直供电领域，公司将模组化和微小化等核心技术逐步转化为具体的产品。同 时，公司背靠日月光平台，不仅在技术上可以和日月光进一步协同，在客户资 源方面也能率先卡位优质客户。