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炬光科技公司研究报告：微光学器件龙头，CPO&OCS打开成长空间。专注微纳光学平台，光通信打开成长空间。2008 年，公司推出首款半导体激 光器 CS 系列及高功率叠阵产品，奠定技术基础。2010 年，公司实现无钴化硬 焊料技术批量投产，并量产首款光纤耦合模块，同时获得首个发明专利（Fmount®）。2015 年，公司主导制定半导体激光器国家标准，并完成公司更名 及组织架构优化。2017 年，公司完成对德国 LIMO 收购，技术与市场能力进 一步增强。2019–2020 年，公司进入汽车激光雷达及消费医疗光学领域，关键 产能投产并通过 IATF16949 认证。2021 年，公司发布专注半导体制程退火应 用的激光系统，并成功在科创板上市。2022–2025 年，公司收购 SUSS MicroOptics 及 ams OSRAM 光学资产，建设韶关和合肥产业基地，实现核心 产能投产。2026 年 1 月，公司与 BrightView 建立战略合作伙伴关系，进一步 推动全球技术与业务协同发展。2025 年公司实现营收 8.80 亿元，同比增长 41.93%，归母净利润为-0.42 亿元，同比增长 76.19%。

CPO 加速落地，炬光卡位上游光学核心环节。TrendForce 预估，CPO 在 AI 数 据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于 2030 年达 35%。2024 年， 公司通过并购瑞士炬光切入光通信及数据通信领域，在微光学器件方向形成 较为成熟的技术与客户基础。目前公司 V 型槽项目在加工工艺取得较大的突 破，能完全满足 CPO 装配中的高精度需求，目前客户样件在交付中，后续进 一步依据客户反馈做出工艺调整及量产能力评估。

OCS 全光交换高速增长，炬光布局光学核心器件环节。光路交换机（Optical Circuit Switch，简称 OCS）不同于传统交换机，可直接进行光路交换，无需做 光电转换。公司在 OCS 领域主要布局微光学器件环节，核心产品为 N×N 大 透镜阵列，基于工程化微透镜阵列设计，通过优化光束传导路径，支持光路开 关（OCS）设备的小型化与高密度集成；同时依托 N×N 阵列结构，实现多光 路的并行切换，提升网络节点间的交叉连接效率；在制造工艺方面，采用亚微 米级精度加工能力，实现光纤与光芯片的高精度对位，有效降低信号损耗，并 保障长距离传输的稳定性。目前 N×N 大透镜阵列已实现小批量出货，后续订 单规模将随现有客户及终端需求的逐步释放而推进。