ASML深度报告：全球高端光刻领导者.pdf
- 上传者：A*****
- 时间：2026/04/13
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ASML深度报告：全球高端光刻领导者。逻辑芯片方面，此前受限于晶体管架构从FinFET向GAA切换阶段，EUV层数增长阶段性停滞。GAA并不高度依赖EUV曝光，更多是DUV或其他加工步骤，因此切换阶段EUV层数增长不显著。且对于早期GAA芯片，主要优化目标集中在器件电控优势、短沟道效应控制及良率学习，而EUV的价值通常在更进一步缩小金属线宽时才显现。GAA的切换预计2026年完成，且AI应用对PPA（功耗、性能、面积）的要求显著高于传统芯片，届时制程迭代重心或将重新回到提升光刻强度。
存储客户扩大EUV需求。存储客户如SK海力士将投资重心转移至第六代10nm级（1c）DRAM制程，EUV制程层数将随之增加至6层。现行的第五代10nm级（1b）制程约采用4-5层EUV曝光。
因此，我们认为2026-2030年先进制程和存储EUV制程层数或将进入上行通道。
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