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普达特科技公司深度报告：国产半导体设备遗珠，半导体清洗设备+LPCVD设备双轮驱动。

从能源跨界到半导体设备

普达特科技正从一家传统能源与投资公司，蜕变为在半导体 湿法清洗设备领域实现高端工艺国产突破的硬科技制造商。 公司核心业务正站在国产晶圆厂扩产与半导体设备国产化替 代两条历史性趋势的交汇点。

扩产周期叠加国产替代，双重机遇开启黄金发展 期

需求端来看，以中芯国际、华虹半导体为代表的 Fab 厂和以 长江存储、长鑫存储为代表的存储厂商正处于扩产周期，叠 加先进制程工艺步骤激增，直接拉动清洗设备的需求数量与 价值量同步攀升。供给端而言，全球清洗设备市场长期被日 本 DNS、东京电子、泛林等海外巨头垄断，高温 SPM 等高端 领域国产化率几乎为零；但在复杂的国际环境下，供应链自 主可控已成为国家战略与芯片厂商的刚性需求，国产设备厂 商正迎来前所未有的验证导入窗口期。中国作为全球最大的 半导体设备市场，仅清洗设备细分领域规模已超百亿元且持 续增长，为具备技术实力的国产厂商提供了广阔的成长舞 台。

高端工艺国产突破，湿法全矩阵与 LPCVD 双轮成 长

公司成功攻克被国际巨头长期垄断的高温硫酸清洗（HT SPM）工艺，高温硫酸清洗工艺是 28nm 及以下先进制程与 3D NAND 制造的核心必备环节，其 OCTOPUS-HTSPM 设备已通过客 户严格的马拉松测试，性能指标达到国际主流水平并实现首 台交付，标志着公司在高端清洗设备"卡脖子"环节取得关键 突破。清洗设备产品布局方面，公司形成三大平台立体化布 局的产品矩阵：CUBE 平台以领先的工艺能力与高生产力满足 功率器件及 SiC 市场多样化需求并获得重复订单；核心旗舰 OCTOPUS 平台标配 16 腔室，最大吞吐量较同类产品提升 23%以 上，已成功导入国内头部晶圆厂 28nm 产线；PARALLELLO 槽式 清洗机进一步完善了具备先进表面污染控制能力的批次式产 品线。此外，公司通过控股子公司芯恺半导体战略布局低压 化学气相沉积（LPCVD）炉管设备，该类设备主要由日本 TEL、KE 公司垄断，国产化率极低，目前公司 LP-SiN 样机已完成客户验收，ALD-SiN 样机也已交付客户测试，技术参数对 标国际主流。LPCVD 炉管设备有望成为公司半导体设备业务的 第二增长极，助力公司实现向多产品线高端国产半导体设备 商的战略跃迁。