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通信行业：AI浪潮起，PCB乘风行。算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。算力服务器PCB作为算力基础设施的物理载体与信号中枢，其功能已从基 础电路连接演变为支撑高性能计算的核心技术平台。据思瀚产业研究院，一方面，服务器平台的升级促使 CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高 集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。另一方面，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日 益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。

AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展带来PCB的需求稳增。根据QY Research，按照产品细分：多层板是最主要的细分产品，占 据大约58.4%的份额，但是HDI的占比在稳步提升。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，小型AI加速器模组通常使用4-5阶的HDI来达 到高密度互联，因此HDI将是未来5年AI服务器相关增速最快的PCB，特别是4阶以上的高阶HDI产品需求增速快。Prismark预测2023-2028年AI服务 器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。此外，DIGITIMES Asia预测，全球数据中心AI芯片先进封装市 场规模将从2024年的56亿美元跃升至2030年的531亿美元，年复合增长率超过40%。我们认为，封装基板作为芯片封装环节的重要一环，也将持续受 益。

新介质、新技术持续突破。1）覆铜板：作为PCB制造的核心材料之一，采用M系列编号划分等级。据乐晴智库精选，M系列编号直接关联材料的技术代 际，等级越高，材料性能越优，同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI高速爆发带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，当前M7及以上材 料已广泛应用于AI服务器、5G基站等场景。2）陶瓷基板：陶瓷基板以其卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。 从陶瓷基板产业链层面来看，从粉体到功率模块，越往上延伸，行业集中度越高，越往下延伸，中国企业技术 /规模越成熟且在全球扮演重要角色。3） 金刚石：随着半导体制程向2纳米以下突破，芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150℃，传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。金刚石凭借 2000W/m·K的热导率，成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。4）垂直供电：通过穿透PCB层垂直向上输送电力，直接给上方的处理器供电， 从而有效缩短了从VRM到SoC的电力传输距离。更短、更直接的供电路径天然降低了电阻，规模化的落地也在持续推进。