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华正新材公司研究报告：护航国产算力，锐利涨价品种。华正新材：国产高端 CCL 核心供应商，布局 CBF/BT 半导体封装材料。公司成立于 2003 年， 2017 年上市。公司是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，涵盖高频、高速、金属基高 导热、普通 FR-4 及 HDI 等类别。2025 年覆铜板收入 34 亿元，销量超 3800 万张。公司在 2024 年全球 CCL 市场份额约 2.8%，排名第 11 位。

CCL：受益 AI 基建，高端放量和普品提价预计驱动毛利率恢复。CCL 业务毛利率从历史高位 （2016-2021）15%-20%滑落至（2022-2024）6%-8%水平，单位毛利从 14-20 元/张压缩至 5-6 元/张，主因产业链去库存、铜箔价格维持高位、价格竞争与折旧压力。2025 年单张 CCL 毛利为 7.9 元，YoY+36%；CCL 业务量价和盈利能力已迎来增长拐点。

一方面，高速 CCL：国产算力带动上游配套需求，M7 材料批量中。AI 服务器、交换机、光 模块需求扩容升规，有望加速高速 CCL 份额突破，带动产品附加值提高。M6 材料自 2022 年 进入订单交付阶段；M7 材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于 56Gbps 交换机、400G 光模块以及高阶AI服务器领域，2024年实现小批量销售，25年上半年实现批量销售；M7(LowCTE)材料自 2023 年开始在国内主要终端客户开展验证，25 年实现小批量订单；M8 材料面 向 112Gbps 交换机和 800G 光模块，正积极参与海外客户测试认证。

另一方面，FR-4：三大主材具有充分涨价动能，高集中度赋予 CCL 厂商主动权。1）铜价： 供需紧平衡下或维持高位。2）电子布：AI 特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动能或持 续。3）环氧树脂：地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，环氧树脂成本存在上行空间。

半导体先进封装材料是增长期权。1）CBF 增层膜：有望突破日本味之素垄断。封装载板技术 向“高密度+大尺寸/高层数+复杂集成”三大趋势演进。高端封装载板使用 ABF 作为介电材 料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF 远期空间超 10 亿美金，日本味之素垄断 95%份额。公司对标的 CBF 已经在算力芯片等应用场景形成系列产品，并已在国内主要 IC 载板厂家开展验证。2）BT 封装材料：日商 26Q1 启动涨价，公司有望受益。高端封装基板 材料领军已采取转嫁策略，封装基板用 CCL/PP 涨价幅度达到 30%。