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华海诚科公司研究报告：国产塑封料领军企业，从国产替代走向全球供应。华海诚科：国产环氧塑封料领军企业，并购衡所华威实现强强联合，有望实现从“国产替代”向“全球供 应”的战略升维。公司自 2010 年设立以来，深耕半导体封装材料领域，紧跟下游封装行业的技术发展， 以客户需求为导向，逐步构建起适合各类封装形式的全系列产品。2025 年，公司完成对同行衡所华威 100%股权收购，衡所华威是国内首家量产环氧塑封料的厂商，并融合了德国和韩国的技术，拥有连云港、 韩国两大生产基地，马来西亚子公司覆盖东南亚市场，其品牌“Hysol”积累了一批全球知名的半导体客 户。此次并购实现了国内两大塑封料企业的强强联合，公司年产销量有望突破 25000 吨（跃居全球出货 量第二位），实现高端环氧塑封料的加速发展，并实现从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。

先进封装赛道价值迎来重估，环氧塑封料自主可控趋势加强，公司产品高端化进程有望持续加速。半导 体芯片技术节点持续演进，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，产业逻辑从“保护芯片”转向“创造 价值”。根据 Yole 统计数据，2024 年全球先进封装市场规模约为 519 亿美元，与传统封装基本持平；预 计 2028 年将增长至 786 亿美元，占比增至 54.8%。封装技术迭代对环氧塑封料提出了更高技术要求， 尤其先进封装领域要求材料在翘曲控制、气孔率、耐热性、粘接力、吸水性和可靠性等方面具备更优表 现，这不仅提升了技术门槛，也提高了单位产品的价值。目前环氧塑封料整体国产化率约为 30%，但在 决定产业竞争力的中高端领域，尤其高端先进封装领域，基本由日系住友、力森诺克等海外厂商垄断。地 缘关系持续紧张背景下，国内半导体供应链自主可控从“战略选择”转变为“生存刚需”，高端环氧塑封 料产品国产化进程将持续加速。

公司先进封装用环氧塑封料进展显著，并持续开发塑封料新应用领域，以及电子胶粘剂等产品，进一步 打开成长空间。在先进封装领域，公司应用于 LQFP、QFN、BGA 的产品已通过通富微电等知名客户验 证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；应用于 FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等先 进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；同时公司持续开拓塑封料新 应用领域，800V 及以上平台新能源汽车电机转子、定子相关应用已实现产业化放量。在新产品方面，公 司聚焦电子级胶粘剂领域，重点发展 FC 底填胶等产品，与塑封料业务形成协同。