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科技行业SEMICON China 2026：先进封装与光互连引领AI半导体新周期。过去一周，我们受邀参加 SEMI 主办的"SEMICON China 2026"年会，参加 了 SIIP 投资论坛和先进封装论坛，参访了 20 多家参会企业，并发表 AI 眼 镜相关主题演讲。通过本次年会，我们看到：1）AI 需求驱动半导体行业规 模或提早四年接近 1 万亿美元，SEMI 预测 2026 年全球半导体行业增速有 望达到 23%；2）先进封装热度显著提升，业内焦点已从先进工艺转向 CoWoS 及面板级封装（PLP），封测和后道设备有望迎来重估；3）长期铜 退光进趋势或不可逆，CPO 长期普及确定性较高，我们看好光芯片和光纤 光缆的投资机会；4）XR 眼镜技术路线逐步收敛，Agent AI 有望推动 AI 眼 镜从"识别回答"升级到"理解执行"，成为下一代流量入口。

AI 需求或驱动万亿美元市场提早四年到来，存储是主要增量

SEMI 预计全球半导体销售额 2026 年将增长 23%至 9,750 亿美元，提早四 年接近万亿美元里程碑。存储量价齐升是半导体行业超预期增长的主要动力 之一。TrendForce 预测 1Q26 DRAM 合同价格环比上涨 90-95%。据 Digitimes，2Q26 DRAM 价格可能进一步上涨 70%，IDC 认为短缺或持续 至 2027 年。我们认为，除非消费电子需求出现显著下滑，否则存储涨价和 供不应求情况有望持续全年。

先进封装热度提升，看好封测和后道设备板块重估

本次 SEMICON China 展会上，先进封装是讨论热度最高的话题之一。先进 封装论坛上，来自日月光、Amkor、武汉新芯、北方华创、TEL 等的嘉宾分 享了 2.5D/3D 封装、混合键合、玻璃基板等前沿技术进展。我们认为面板 级封装已成为先进封装下一阶段形态的行业共识，有助于提升面积利用率。 中国先进封装布局进入"晶圆厂补位+OSAT 扩产+设备国产化"的三方协同 阶段，看好盛合晶微上市带动封测板块估值重估。设备方面，相关公司包括 ASMPT、Besi、光力科技、华封科技、华峰测控等。

长期铜退光进或不可逆，CPO 长期普及确定性较高

过去二十年计算能力增长约 60,000 倍，但互连带宽仅增长约 30 倍，连接带 宽已成为算力增长的核心瓶颈。CPO 通过将光引擎靠近交换机 ASIC，可将 功耗从 30-35 瓦降至 7-9 瓦（降幅 70%）。以英伟达、博通为代表的芯片厂 商和以台积电、Tower、Globalfoundries 为代表的晶圆厂均在积极推动 CPO 落地。我们看好芯片、光缆以及 NPO 等“沿途下蛋”机会。产业链相关公司 包括 Lumentum、源杰、长光华芯、Corning、Fujikura、长飞光纤等。

XR 技术路线逐步收敛，Agent AI 推动 AI 眼镜放量

据 Omdia 数据，2025 年全球 AI 眼镜出货量达 870 万台。VR 眼镜技术路 线向硅基 OLED+Pancake 收敛（歌尔光学、视涯科技），AR 眼镜还处于 Micro LED 和 硅基 OLED 等不同技术路线竞争的阶段。Meta、Google、 阿里夸克、OpenAI 均在布局 AI 眼镜。Agent AI 有望将眼镜从"识别回答" 升级到"理解执行"。产业链环节包括品牌端（XREAL/Rokid）、微显示（视 涯科技/JBD/京东方）、系统方案（歌尔光学/舜宇/龙旗）。