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电子行业深度（R3）：GTC 2026召开，产品创新拉动AI产业发展。GTC 2026 黄仁勋演讲回顾：1）预计 Blackwell 与 Rubin 产品在 2025-2027 年实现收入约 10000 亿美元，此前在 GTC 2025 上预期 Blackwell 与 Rubin 产品在 2025-2026 年实现收入约 5000 亿美元，英 伟达收入有望在 2026-2027 年实现高速增长。2）发布 Vera Rubin POD，引入 LPX 机架。Vera Rubin POD 由 16*Vera Rubin NVL72 机架 +10*Spectrum-6 SPX 以太网机架+10*Groq 3 LPX 机架+2*Vera CPU 机架+2*BlueField -4 STX 存储机架组成。其中 Groq 3 LPX 机架，搭载 256 个 LPU 处理器，配备 128GB 片上 SRAM 和 640 TB/S 的纵向扩展 带宽。LPU 专为智能体系统的低延迟和长上下文需求而设计，LPX 与 Vera Rubin 协同部署有望为 AI 供应商拓展营收机遇。LPX 机架预计将 在 2026 年下半年面世。3)推理市场分级，高性能服务器触及更多市场。 将需求划分为 Free、Medium、High、Premium、Ultra 等场景，Rubin NVL72、Rubin NVL72+LPX 等高性能服务器能够触及更多高付费意 愿场景，从而可实现更高收入规模。每 GW 的 Blackwell、Rubin、Vera Rubin NVL72+LPX AI 工厂的年营收潜力分别为 300、1500、3000 亿 美元。4）发布产品路线图。Rubin 平台预计在 2026 年问世，机架形 式有望从 Blackwell 平台的 Oberon NVL72 拓展至 Oberon NVL72、 NVL576，Oberon ETL256，Kyber NVL144。Feynman 平台预计在 2028 年问世，机架形式预计为 Oberon NVL72，Oberon ETL256，Kyber NVL144、NVL1152。

LPX 机架与 Kyber Mid-plane 有望拉动 PCB 需求。我们维持 2026 年 AI PCB 市场规模有望在量价齐升逻辑下同比增长 110%，实现翻倍增 长的判断。LPU 及 Kyber 正交板有望进一步拉动 AI PCB 市场规模增 长。1）LPX PCB 单价有望进一步增长，并实现大规模出货。单价有 望进一步增长，LPU 计算托盘集成 8 颗 LPU，单个机架搭载 32 个计 算托盘，共 256 颗 LPU，配备 128GB 片上 SRAM 和 640 TB/s 的纵向 扩展带宽。LPU 机架内需要处理大量数据吞吐且实现极低延迟的通 信，有望对 PCB 层数、材料及工艺提出更高要求，推动 PCB 价值进 一步上涨。LPU 有望实现大规模出货，考虑 Vera Rubin POD 中 Vera Rubin NVL72 与 LPX 机架比例为 16：10，可得 POD 中 Rubin GPU 与 LPU 比例约为 1：2（16*72：10*256），Rubin POD 有望拉动 LPU 大 规模出货。2）Kyber Mid-plane 技术路线确定性提高。GTC 2026 大会上展出 Kyber 机架下的 Compute Tray、Mid-plane、Switch Tray，使 用 PCB 进行正交连接的确定性提高，PCB 价值有望进一步增长。