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电子行业年度策略：AI开启新一轮硬件通胀，国产算力加速突围。存储进入超级周期。AI 训练侧万亿级参数量需要大容量高带宽存储支撑，推理侧多模态输入与 KV 缓存消耗大量存储空间，服务器配套HBM与高速 eSSD 成为标配。供给端受 2022 年半导体下行周期影响，存储厂商资本开支保守，三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域，HBM受3D堆叠工艺壁垒制约供给弹性不足，2026 年供需比例将进一步下滑至7%，DRAM受 HBM 挤占影响短缺持续演进，NAND 向更高堆叠层数迁移存在资本与工艺爬坡压力制约。受投产谨慎、良率约束及业务结构调整三因素叠加影响，存储市场缺货格局将持续存在，行业进入量价齐升的超级周期。

半导体行业景气度提升。AI 算力爆发与新能源车加速渗透推动功率、模拟芯片及被动元器件需求激增，叠加供给端结构性收缩与产能限制，形成全链条涨价周期。功率器件受益于 HVDC 技术渗透，SiC/GaN器件价值量提升。模拟芯片库存周期反转，高端产品挤占产能，成本压力传导推动量价齐升。被动元器件受贵金属及代工封测涨价驱动，全行业进入自上而下、全品类覆盖涨价周期。

国产算力驱动替代加速落地。国内AI 大模型推理与AIDC建设释放强劲算力需求，2029 年中国加速服务器市场规模将超1400 亿美元，叠加海外出口管制，倒逼国产芯片与制造环节突破。先进制程方面，高端芯片自给率较低，本土晶圆厂加码先进制程产能布局，中芯国际7nm及以下先进制程产能加速爬坡。先进封装成为算力提升关键，Chiplet、HBM技术带动封测需求升级，长电、通富等国产厂商承接订单外溢，2030 年全球先进封装市场规模将超 794 亿美元。半导体设备迎来“需求扩容+国产替代”共振，充分受益于中芯、华虹等晶圆厂及长鑫、长江等存储厂商产能扩张。

AI 创新驱动 PCB 材料与架构双重升级。AI 服务器、800G/1.6T交换机对高密度互连、低损耗传输的需求，推动PCB 技术全面跃迁。架构上，传统多层板向高多层 HDI 演进，英伟达 GB300 Switch tray 升级为6+14+6HDI结构，PCB 中板连接替代铜缆实现高密度互连。材料端向低Dk、低Df升级，M9 级 CCL 成为高端需求主流，HVLP 超低轮廓铜箔、Q布、碳氢树脂等高端原材料需求缺口显著。技术升级与供需缺口共同支撑PCB产业链价值量持续提升，上下游企业充分受益。