广合科技公司研究报告：服务器PCB龙头厂商，AI领域持续拓展打开成长空间.pdf

广合科技公司研究报告：服务器PCB龙头厂商，AI领域持续拓展打开成长空间。服务器 PCB 龙头，产品结构改善净利率连年攀升，利润复合增速超50%。经过二十多年的发展历程，公司已成功跻身全球 PCB 行业百强榜单。公司产品主要以算力场景 PCB 为主，算力场景 PCB 在公司营收中占据了七成。受益于通用服务器PCB升级、公司 AI 领域产品拓展顺利及持续扩产，公司业绩高速成长，营业收入从2017年的 7.46 亿元增长到 2024 年的 37.34 亿元，CAGR 25.87%。在服务器升级及AI客户拓展顺利的推动下，公司净利率连年攀升，从 2017 年4.4%提升至2025年前三Q的18.9%，归母净利润从 2017 年的 0.33 亿元增长到2024 年6.76 亿元，CAGR为53.94%，预计未来随着后续 AI 客户进一步拓展，公司盈利能力将进一步提升。

服务器升级带动 PCB 规格/价值量显著提升。当前AI 技术及应用处于快速发展阶段，全球算力规模高速增长，算力规模预计于 2029 年达到12,528.4EFLOPS，2024年至 2029 年的年复合增长率为 43.4%；为了顺应AI 大潮流，互联网大厂资本开支持续增长，带动 AI 服务器高速成长，此外通用服务器、交换机也处于升级周期，PCB作为传输的核心元器件，也将迎来高速化、高密化、高层化的升级。需求增长及产品结构升级有望带动数通领域 PCB 持续高增，此外PCB 新技术频出，CoWoP、正交背板、PCB 埋嵌工艺均有望进一步打开未来成长空间。

持续深耕服务器 PCB，AI 领域拓展顺利。公司作为服务器PCB龙头厂商，深度受益服务器升级趋势，从客户角度看，其与一线服务器厂商及ODM厂合作密切且近年来AI 领域拓展顺利，产品结构持续改善；公司技术能力强，专注高端服务器领域，在开发和定制高端 PCB 过程中，能满足客户不断演变的需求，在材料技术、制造工艺、产品开发等多方面均有系统研发能力，以应对越来越高端化的PCB需求，在高端AIPCB 供不应求大背景下，公司有望通过高端技术能力切入更多AI 客户。此外，公司三大生产基地协同，产能储备充沛。且持续通过扩产及技改扩充产能，为后续业绩增加奠定基础。