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半导体行业周报：台积电营收创历史新高，T_glass供不应求。

台积电营收创历史新高，先进制程产能成为全球稀缺资源

台积电 2025 年营收突破 3.8 万亿新台币（约合人民币 8500 亿 +），创历史新高；2024-2025 年合计获 各国政府补助 1514.22 亿新台币，成为美、日、德、中四大经济体争相用补贴争取的企业，各国通过资金 投入换取芯片产能与供应链安全，为台积电全球建厂提供了重要资金支撑。此外，台积电在全球范围内加速 建厂进度，面对关税威胁与地缘博弈的双重夹击，台积电通过在在中国台湾、美国、日本、中国大陆以及德 国等地区布局产能，巧妙地开启了去风险化进程。对于台积电而言，3nm、2nm甚至未来的1.6nm制程， 已经不再是试验性的技术指标，而是全球科技巨头争相抢购的稀缺资源。

T-glass供不应求，成为制约人工智能硬件的关键因素

随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和芯片组），支撑 它们的集成电路基板也必须随之增大，但必须谨慎操作，避免翘曲陷阱，因此需要使用低热膨胀系数（CTE） 的玻璃纤维。英伟达尤其提前一年多就预订了玻璃纤维布产能，远早于批量发货时间。而苹果、谷歌和亚马 逊云服务等其他公司也在为争夺剩余的产能而展开激烈竞争。然而，建造一座新的玻璃熔炉大约需要两年的 建设和调试时间。T-Glass 的延迟导致用于 CoWoS 封装的基于 ABF 的 IC 基板的交付周期延长。预计TGlass的供不应求的态势将维持。