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英唐智控公司首次覆盖报告：分销向IDM转型，拟收购光隆集成切入OCS领域。

英唐智控：分销业务起家，布局半导体打造 IDM

英唐智控成立于 2001 年，于 2010 年在创业板上市。公司确定 “分销+IDM”双轮驱动战略，并通过并购整合完成 IDM 产业布局。 芯片业务布局方面，公司目前已成为国内少数实现车规级显示驱动芯 片（DDIC）和触控显示驱动集成芯片（TDDI）量产的企业之一；同 时公司布局 MEMS 微振镜，形成 1mm-8mm 多规格产品矩阵。另外公 司从上市以来多次进行产业链并购布局，2020 年公司收购英唐微，2025 年 11 月公司公告计划收购光隆集成和奥简微，向 IDM 模式靠拢。

多领域驱动 MEMS 行业发展，拟收购光隆集成布局 MEMS-OCS

MEMS 传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网 时代获取信息的关键节点技术。根据 Yole 数据，全球 MEMS 市场规模 将由 2023 年 146 亿美元增长至 2029 年 200 亿美元，CAGR 达到 5%。 中国 MEMS 市场正在高速增长，未来随着混合现实、智能网联汽车、 工业互联网、AIoT 等行业的发展将为 MEMS 带来高景气发展机遇。 英唐智控基于 MEMS 技术，在车载领域研发 LBS 方案，替代 DLP 方 案前景广阔。另外公司又拟收购光隆集成布局 MEMS-OCS 方案，产业 协同入局光通信赛道。同时激光雷达为高阶自动驾驶/工业领域必备传 感器，公司 MEMS 微振镜有望逐步导入头部客户，未来成长空间广阔。

外延并购进军半导体领域，补齐模拟芯片产品布局

英唐智控通过与美国新思合作快速切入车载显示领域，2024 年 8 月 DDIC、12 月 TDDI 产品先后实现批量交付，可覆盖仪表盘、中控 屏等多场景。另外英唐智控拟收购奥简微电子完善模拟芯片版图，加 速打造 IDM 模式。奥简微深耕电源管理及信号链芯片领域，目前产品 布局已从消费电子拓展至通信、汽车电子等高端领域，强化英唐护城 河。