电子设备、仪器和元件行业AI启新元系列之一：端侧缘何清如许，为有AI活水来.pdf

电子设备、仪器和元件行业AI启新元系列之一：端侧缘何清如许，为有AI活水来。

AI 端侧：模型与载体的适配，天时地利人和兼具

AI 端侧的本质是大模型落地终端的硬件载体，其行业发展节奏需结合大模型与硬件产品双向 考量。如今大模型轻量化与硬件算力均已日趋成熟，软硬件协同突破扫清了规模化障碍，2026 年正迎来 AI 端侧规模化放量的关键元年。一方面 AI 端侧可为模型厂提供新的盈利模式，另一 方面 AI 端侧作为全新的 C 端流量入口具备充足的爆发力，无论是模型厂商、手机厂商的推进 意愿与研发投入，还是下游终端场景的需求，以及 AI 端侧产品形态的迅速迭代，都为 AI 端侧 产品放量打造坚实的基础。

产业链：模型为基，硬件为辅，终端多元开拓

模型：Deepseek 系列模型的推出，通过轻量化工具链、低资源微调方案及开源免费权重，显 著降低了终端厂商在大模型研发中的技术与成本门槛，推动行业参与度提升。与此同时，多模 态技术加速融合迭代，各类多模态模型逐步落地，进一步丰富端侧 AI 应用场景。当前主流大 模型在逻辑推理、自主决策及多任务协同方面性能持续升级，已具备形成 AI Agent 的核心能 力。叠加端侧部署技术成熟，AI 端侧产品有望突破传统交互局限，逐步升级为贴合用户需求的 私人助理，开启端侧 AI 应用新场景。 终端：在 AI 技术深度渗透端侧、端侧大模型持续迭代适配的背景下，AI 手机、AIPC、AI 眼镜 三大核心终端产品均迎来换机需求爆发期，行业增长动能强劲。AI 手机受益于端侧多模态交互 升级，存量市场换机需求持续释放；AIPC 凭借终端算力提升实现本地 AI 高效运行，渗透率快 速提升，企业与个人换机需求集中爆发；AI 眼镜依托轻量化、eSIM 独立通信等技术突破，出 货量实现快速增长，开启规模化换机周期。三者有望实现数据互通、功能协同，构建 AI 端侧跨 端生态，进一步放大换机动能，推动端侧 AI 产业迈入规模化发展新阶段。 供应链：当前 AI 端侧向消费电子、智能终端全面渗透，算力下沉与场景拓展推动 SoC、散热、 电池、光学显示四大核心硬件环节进入景气上行周期。SoC 作为端侧 AI 算力核心，集成 NPU 以支撑大模型本地化运行，算力与能效需求升级驱动其技术迭代与出货增长。端侧 AI 高负载 运行推高设备功耗，高效散热方案成为性能保障，带动散热材料与模组需求提振。AI 功能持续 运行加剧能耗消耗，长续航、高倍率电池成为终端标配，拉动电池环节升级。同时，AI 交互场 景拓展催生高清、高刷、轻量化显示需求，推动光学显示技术革新，四大环节作为端侧 AI 落地 的核心支撑，将持续深度受益于行业爆发红利。