振华科技首次覆盖报告:高可靠电子元器件筑基,军民电子需求支撑长期成长.pdf

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  • 时间:2026/02/04
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振华科技首次覆盖报告:高可靠电子元器件筑基,军民电子需求支撑长期成长。深耕高可靠电子元器件,军工配套能力突出。公司长期深耕国防科 技工业领域,主营业务涵盖基础元器件、电子功能材料、混合集成 电路及应用开发等方向,产品广泛应用于航空、航天、电子、兵器、 船舶及核工业等国家重点领域以及智能手机、新能源汽车等民用领 域。依托完善的产品谱系、稳定的客户基础及较强的系统级配套能 力,公司在高可靠电子元器件领域具备领先的市场地位。

国防信息化与多下游需求共振,行业景气具备韧性。在国防预算持 续增长、装备体系向信息化与智能化升级的背景下,高可靠电子元 器件作为电子产业链的重要基础环节,需求具备长期支撑。同时, 消费电子、汽车电子、工业自动化、通信及医疗电子等多下游领域 共同发力,尤其是新能源汽车、电动化与 ADAS 渗透率提升、5G/6G 基础设施建设推进,为电子元器件行业带来结构性增长机遇,有效 分散单一行业周期波动风险。

募投项目夯实产研基础,创新驱动长期发展。公司围绕半导体功率 器件、混合集成电路、阻容元件及继电器等核心方向推进募投项目 建设,有助于提升高端产品产能与智能制造水平。公司持续加大研 发投入,在高可靠无源器件、功率器件、电源模块及关键材料等领 域构筑技术壁垒,并通过完善的人才激励与产学研协同机制,推动 技术成果转化,为公司长期稳健成长奠定基础。

催化剂:国防预算超预期;募投项目顺利投产。

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