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优迅股份公司研究报告：深耕光通信电芯片，高速产品蓝图徐徐展开。深耕光通信电芯片领域二十余载，技术积累驱动公司进入稳健成长通道。优 迅股份自 2003 年成立以来持续聚焦光通信前端电芯片研发设计，围绕光通 信系统关键环节不断推进产品迭代与产业化落地，逐步构建起覆盖光通信收 发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及激光驱动器 芯片（LDD）在内的完整产品体系。公司主营业务高度集中于光通信电芯片 核心领域，从 2022 年的 3.39 亿元增长至 2024 年的 4.11 亿元，其中光通信 收发合一芯片长期贡献 80%以上收入，主业基本盘稳固；2025 年前三季度 归母净利润同比增长 17.11%至 0.73 亿元。

高速率升级与算力建设共振，光通信电芯片行业需求持续抬升。在 AI 智算 中心建设、云计算扩张及终端应用升级推动下，光通信电芯片在多类应用场 景中的需求同步提升；光通信系统正由低速率向高速及超高速方向演进，形 成多层级速率体系，推动上游核心电芯片需求同步扩容。行业结构上，低速 率产品市场集中度较高，而 25G 及以上速率领域国产化水平仍处于低位，按 ICC 统计，2024 年我国厂商在 25G 速率及以上光通信电芯片市场的收入占 比仅约 7%，国产替代空间显著。优迅股份在 10Gbps 及以下速率产品细分 领域已形成领先优势，2024 年市场占有率位居中国第一、全球第二，同时公 司单通道 25G 及 4 通道 100G 产品已在数据中心与 5G 无线传输场景实现批 量应用，并持续布局 50G PON、400G/800G 高速电芯片及相干光通信方向， 在行业高速化进程中具备向更高端领域延伸的基础。

公司在主流光通信电芯片市场已建立稳固竞争地位，并具备向更高速率与更 高集成度持续演进的能力基础。在 10Gbps 及以下速率产品领域，公司已处 于全球领先水平；在 25Gbps 及以上速率领域，作为国内龙头，公司 25Gbps 与 100Gbps 系列产品已实现量产，并在 400Gbps/800Gbps 电芯片及 128Gbaud 相干收发电芯片方面完成回片测试，相关技术迭代正稳步推进。 依托长期正向研发体系建设，公司在自主技术与专利积累方面基础扎实，截 至 2025 年 6 月末已取得授权专利 114 项（其中发明专利 83 项），相关技术 成果已全面应用于主营产品并在产业化过程中持续优化。与此同时，公司掌 握深亚微米 CMOS 及锗硅 Bi-CMOS 双工艺平台，形成覆盖 155Mbps 至 800Gbps的全速率光通信电芯片设计经验。在此基础上，公司正重点推进 50G PON 接入网电芯片、单波 100G/200G 数据中心电芯片、400G 及以上相干光 收发芯片及 800G/1.6T 硅光组件等方向布局，逐步构建面向超高速数据中心 与骨干网的高端产品体系，为中长期成长空间奠定坚实的技术与产业化基 础。