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华正新材深度报告：二十余载躬耕不辍，AI时代厚积薄发。

华正新材成立于 2003 年，是华立集团的控股成员企业，是国内最早从事研发生 产环氧树脂覆铜板的企业之一。

公司战略聚焦覆铜板，并以此为基础，延伸出了热塑性复合材料、绝缘材料、载 板材料、新能源铝塑膜材料等多个下游分支。自 2024 年后，全球覆铜板行业景 气度已开始逐渐复苏，公司紧密依托 AI 时代下市场与技术的发展趋势，积极布 局新技术新产品，持续深耕产品技术创新。围绕通信、汽车电子、高导热及载板 材料的应用领域进行市场拓展，不断优化产品结构，在主营业务覆铜板增量、高 端产能逐渐释出，其他分支业务功能性复合材料持续成长的背景下，公司有望进 入收入和盈利能力双升的高质量成长期。

CCL 行业：AI 拉动需求，上游涨价传递，行业迎来现象级景气周期

需求端：自 2024 年下半年开始，在 AI 服务器的市场需求成长的带动下，全球 PCB 行业的景气度快速回升，据 Prismark 预测，2025 年全球 PCB 产值有望达到 829.87 亿美元，同比 2024 年增长 12.8%，2029 年有望增长至 1024.66 亿美元， 2024-2029 年年复合增长 6.9%。PCB 行业的景气度对覆铜板需求和库存管理策略 有着最为直接的影响，PCB 行业的高景气度是覆铜板需求的核心支撑。 供给端：铜箔是覆铜板供给端价格最大的影响因素，铜箔价格主要受铜箔加工费 和上游铜价波动影响。铜箔加工费取决于铜箔供需关系，在当下大周期内将会持 续维持相对紧张。 铜价方面，2025 年 4 月初美国关税政策发布，市场交易全球衰退导致铜价大 跌，但 4 月 9 日美国宣布对部分国家关税政策延期 90 天、5 月 14 日中美关税政 策也有所缓和，铜价开启快速修复。下游厂商备货、存在套利空间等因素导致铜 流向紧张，对价格形成向上支撑，同时受智利大规模停电、矿山品位下滑、印尼 矿山维护等影响，供给紧张的缺口短期难以缓解，LME 铜从年初至今已上涨约 20%，即使不考虑加工费，铜箔涨价传导上游压力的趋势已然较为明确。因此， 在需求旺盛+上游涨价传导的叠加下，覆铜板环节的价格上行趋势仍将有望延 续。

覆铜板：国产份额逐年提升，高频高速等高端领域本土化替代趋势明确

过去几年，随着全球 PCB 高多层产能主体向国内转移，FR-4 等常规覆铜板的国 内市场份额中，建滔、金安、生益、南亚和华正等国产供应商的占比逐年提升， 但高端的覆铜板，如高频、高速、ABF 等，仍是被美、日、中国台资企业所垄 断。 自 2022-2023 年后，国产覆铜板一线供应商都开始寻求高端领域破局之路：产业 升级。彼时，龙头企业如生益科技、华正新材等纷纷将战略重心从 FR-4 覆铜板 市场，转向 AI 服务器、5G 通信、汽车电子等高频高速领域，经过这些年的持续 积累，在本土先进算力芯片厂商和服务器厂商的支持下，高端领域本土化替代的 曙光终于渐渐照进现实。