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半导体行业投资策略：AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇。

AI 正在以前所未有的速度和维度增长

空间层面：根据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的 AI 芯片市场规模将从 2024 年的 1,425.37 亿元激增至 13,367.92 亿元。随国家政策大力扶持、国内人工 智能产业链各重要环节技术的不断成熟，国产 AI 芯片厂商将迎来关键发展机遇。 政策层面：2022 年 10 月，美国首次对 A100/H100 等高端 AI 芯片实施出口禁令。 此后，美国不断封锁中国 AI 芯片代工等等环节，遏制国产 AI 芯片发展。2025 年 7 月，国家就 H20 算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达公司。英伟达算力 芯片被曝出存在严重安全问题，AI 芯片自主可控势在必行。 我们认为国产 AI 产业链分为三个层次：

第一阶段：国产算力、存力、运力、电力等芯片自主可控

（1） AI 算力芯片：GPU/ASIC 等云测 AI 芯片从华为、寒武纪、海光信息等 “三分天下”，到沐曦股份、摩尔线程等公司一起“群雄逐鹿”；随着终 端 AIoT 应用场景井喷，端侧 SoC 厂商乘风起。 （2） AI 存力芯片：步入上行周期，国产模组方兴未艾，云侧/端侧存算方案百 花齐放，国产存储持续扩产，跻身全球前列。 （3） AI 运力芯片：超节点+大集群推动运力市场规模迅速提升，Scale-up 交 换芯片已成为数据中心主力交换需求，并且持续增长。目前交换芯片国 产化率极低，有望成为下一个高赔率的国产替代新方向。 （4） AI 电力芯片：GPU 功率持续提升，供电架构升级催生功率模块新机遇。

第二阶段：AI 底座——晶圆厂、封测厂等芯片制造环节自主可控

(1) 晶圆厂：先进代工是 AI 芯片的“物理基座”。我们认为 AI 的算力扩张是对 先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动，是保障算力与制造链“可控性”的 战略必需。 (2) 封测厂：AI 浪潮中算力需求不断上修，高端先进封装的热度不减。展望未来， CoWoS 工艺或将继续升级，CoWoS-L 或成为重要技术路径。

第三阶段：设备材料、EDA、IP 等底层硬科技自主可控

我们认为，干法刻蚀、薄膜沉积及 CMP 或将成为未来 4 年国产化率迅速提升的 领域。同时光刻、量检测设备及离子注入设备和涂胶显影设备也有望逐步突破。 此外配套的材料、EDA、IP 等环节也有望加速发展。