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电子行业2026年度策略：AI驱动产业新周期，国产替代步入攻坚阶段。

电子行业 2025 前三季度回顾：业绩高增，PCB、半导体设备、集成电路 领涨。

2025 年初至今，电子行业涨幅居前的细分板块为 PCB、半导体设备、集成 电路，市场表现与业绩高度匹配。PCB：指数上涨 133.80%。AI 服务器与高 速交换设备对高端产品需求高增，产业升级带来盈利弹性，2025 年前三季度 归母净利润同比高增 77.76%。半导体设备：指数上涨 57.57%。全球 AI 算力 投资与中国大陆晶圆厂扩产共振，前三季度营收、归母净利润均实现 30%以 上的高增长。集成电路：指数上涨 37.59%。国产替代加速，利润增速高于 营收增速，盈利能力改善。

半导体：AI 驱动全球半导体市场结构性增长，先进逻辑及存储需求高增。

AI 驱动下的半导体投资聚焦于两大主线：直接受益于算力需求爆发的高端 逻辑芯片、存储器（HBM）；半导体设备领域持续突破的国产替代机会。 整体市场：AI 驱动全球半导体市场结构性增长。 根据 WSTS，2025 年全球半导体市场规模将大幅增长 22.5%达到 7720 亿美 元，并有望在 2026 年增长 26.3%达到 9750 亿美元，直指万亿美元大关。 区域市场结构性分化，美洲与亚太领跑。亚太地区与美洲市场预计 2025 年 将分别实现 24.9% 和 29.1% 的高速增长。 逻辑芯片与存储器是市场增长的主要动力。2025 年逻辑芯片预计同比增长 37.1%，存储器增长 27.8%。其他大部分品类从 2024 年的低谷中逐步恢复。

1、存储：AI 驱动上行周期，HBM 与定制化存储需求高增。

需求端：云与端双侧发力，存储需求空间全面打开。 云侧：云厂商加大 AI 基础设施投资，存储需求高增。2025 年，全球四大云 厂商预计资本开支合计 3600 亿美元以上；2026 年有望维持高位。 端侧：端侧 AI 落地推动存储扩容。AI 向手机、PC 等终端渗透，显著提升 单机存储容量与规格（DRAM、NAND），成为继数据中心后的新增长曲线。 供给端：产能结构性转移，供给紧张与价格上行具备长期性。 产能：传统产能出清，代际切换加速。DDR4/LPDDR4 产能被大幅挤压，并 已进入最终出货（EOL）阶段。预计传统制程的紧缺将至少延续至 2026 年。 价格：原厂掌握定价权，涨价周期明确。市场库存已显著去化，供给集中度 提升使原厂议价能力增强。根据 Counterpoint Research，内存价格 2025 年前 三季度已累涨约 50%，预计第四季度再上涨 30%，涨势将延续至 2026 年。