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戈碧迦公司研究报告：高端玻璃材料“隐形冠军”，半导体载板与电子布纤维打造第二增长曲线。公司玻璃材料业务版图持续扩张，基本盘业绩或修复驱动增长弹性。公司深耕玻璃材料行业十余年，在玻璃配方、熔炼、检测及产线设计等领域具备核心技术，产品已覆盖光学玻璃、特种功能玻璃及半导体应用玻璃等领域。2024 年以来，公司光学玻璃业务营收保持增长且毛利率提升，但特种玻璃业务短期承压，主要因纳米微晶玻璃主力客户订单结束与新客户导入延迟；同时，公司研发投入持续加大，并通过投资熠铎科技、设立子公司等举措强化半导体领域协同。公司业绩或将具备较好弹性：后续半导体新业务有望驱动业绩弹性，叠加股权激励目标（2025–2027 年营收年均增速约 15%），经营拐点可期。

纳米微晶玻璃：渗透空间广阔，预计 2024-2029 年全球安卓机型纳米微晶玻璃盖板市场CAGR达30%。纳米微晶玻璃作为高端手机盖板玻璃，具备抗摔、高强度等优势，安卓市场出货量快速增长，2024 年达6378万片。我们预计全球安卓机型纳米微晶玻璃 2029 年出货量达 2.7 亿片，市场规模达46.7 亿元，2024-2029年期间CAGR 达 30%；国产厂商通过规模化生产+工艺降本，正推动产品向 2000 元级中端机型渗透，公司作为少数已量产厂商，有望受益于渗透率提升与自主替代红利。

增量盘一：布局半导体玻璃载板与基板，协同熠铎科技持续拓展玻璃材料在半导体领域的多元应用。玻璃载板作为半导体先进封装关键材料，应用在 2.5D/3D IC 封装、晶圆减薄、FOWLP 等环节，而面板级扇出型封装（FOPLP）有望推动其需求进一步升级。目前该市场由康宁等厂商主导，国内企业加速突破。玻璃基板或是下一代半导体封装核心材料，有望解决大尺寸封装（如 AI 芯片）的翘曲与良率问题，玻璃原片性能是其大规模应用面临的重要挑战，全球玻璃基板材料市场由康宁等企业垄断。戈碧迦参股熠铎科技且正推进半导体领域客户验证，有望借助国产替代机遇打开半导体玻璃材料增长空间。

增量盘二：Low-k 电子布纤维开启产能建设，紧跟下游扩产机遇。Low-k 电子布以玻璃纤维为基材，主要用于覆铜板及 PCB 制造，其发展随电子设备高频化需求持续升级，第三代电子布适配AI 服务器等高频高速场景。2024 年全球 Low-k 电子布规模达 1.47 亿美元，预计 2031 年增至 5.25 亿美元，CAGR达20%，行业呈向超低介电、低损耗方向发展趋势，当前高端市场由日东纺、AGY 等国际企业主导，国内中材科技等加速布局第二代电子布产品，自主替代空间广阔且市场供不应求，国内企业产能建设推进，行业紧跟下游AI 等领域扩产机遇，戈碧迦及时投入低介电电子布玻璃纤维产能建设，需求潜力广阔。