电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾.pdf

电子行业2026年度投资策略报告：云侧AI趋势正盛，端侧AI方兴未艾。模型侧，AI 大模型厂商的用户与收入规模处于快速扩张期， OpenAI 和 Anthropic 的 ARR 仍在倍数级别增长。伴随 AI 应用/ 端侧落地加速，CSP也在加大资本开支，纷纷进行史上最大规模 的基础设施投资。硬件侧，英伟达 GB300 服务器方案目前进入 量产期，Rubin 架构方案逐步显现，ASIC 玩家也在发力，算力 需求高增带来 GPU、存储、先进封装、PCB 等子行业高增，也 为国产半导体发展提供了黄金发展期。端侧，生成式 AI 正在驱 动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展，覆盖包括 智能手机、PC、汽车、XR 以及物联网等终端品类，提供全新的 用户体验，新的终端如 AI 眼镜、玩具、机器人正在蓄力爆发。

一、模型侧：大模型性能持续进化，端侧模型趋势正盛。

在云侧，AI 大模型厂商的用户与收入规模处于快速扩张期， OpenAI 的年经常性收入 ARR 从 2024 年到 2025 年 1-7 月实现翻 番，而 Anthropic 的 ARR 在 2025 年初到年中增长近四倍，两大 巨头的高速增长标志着 AI 大模型正进入“应用变现”阶段—— 从以模型参数和性能为主导的竞争，转向以用户留存率、商业 渗透率为核心的可持续增长。在端侧，微软、阿里等厂商均推 出了面向端侧部署的小模型，模型的性能在部分测试中接近主 流大参数模型，端侧模型在移动设备和物联网设备上应用正成 为趋势。伴随 AI 应用/端侧落地加速，CSP 也在加大资本开支， 纷纷进行史上最大规模的基础设施投资。

二、硬件侧：CapEx 高增拉动硬件需求，国产半导体持续追 赶。

（1）海外：英伟达 GB300 服务器方案目前进入量产期，Rub in 架构方案逐步显现。此外，博通及谷歌/亚马逊/特斯拉等也积极 推动 ASIC 芯片发展，高通等新玩家不断涌现。算力芯片需求强 劲增长，先进制程、先进存储、先进封装成为巨头角力焦点， 台积电/三星/英特尔等开发并扩产 2nm 先进制程，HBM 演进到 HBM4 并衍生出定制芯片，CoPoS、CoWoP 等先进封装形式涌 现。 （2）国内：地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华 为、寒武纪、海光等新一代算力芯片/机柜性能快速提升，生态 逐步完善。随着推理需求爆发，存储芯片迎来“超级周期”，巨 头扩产可期。随着国产替代逻辑加强、存储产能扩张，新一轮 资本开支周期下国产设备/零部件/材料将深度受益。

三、端侧：巨头加码终端侧 AI算力，应用落地驱动产业发展。

生成式 AI正在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关应用的发展，覆盖包括智能手机、PC、汽车、XR 以及 物联网等终端品类，提供全新的用户体验。端侧最大的两个流量入口——手机、PC 的硬件 AI 化升级已经持续 三年，AI Agent 仍在进化中，生态逐步完善。2026 年手机、PC 的 AI 渗透率有望分别达到 45%和 62% ，对应的 硬件 SoC、存储、PCB、电池、散热等快速升级。2025 年大模型嵌入硬件的方案百花齐放，其中智能眼镜有望 成为新的超级终端，全年销量有望超过 550 万部，同比+261%。此外，机器人、汽车、可穿戴、玩具、家电等 AIoT 终端也在快速 AI 化。