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策略观点：牛市第二阶段。宏观：中国经济放缓，通缩延续但前景可能改善，弱美元预期、流动性宽松 和反内卷政策提振市场风险偏好。由于基数效应令经济同比增速下滑和中美 经济再平衡承诺，中国宏观政策可能在第四季度再度发力，央行可能再次降 准降息，财政扩张力度可能加大，新的消费政策可能出台，国债收益率、股 市和人民币汇率可能走高，AI 科技、互联网、医疗、工业、原材料、必选消 费和高股息板块。美国经济短期滞涨风险上升，就业和消费放缓，通胀可能 小幅反弹，白宫削弱美联储独立性利空美元和美债而利好科技股与大宗商 品。美联储可能在 10 月暂停降息、12 月再次降息，明年降息两次。美国国 债收益率震荡持平，美股可能小幅走高，看好信息技术、通讯服务、金融、 工业、医疗与必选消费。

科技：乐观，3 季度迎来新品发布和拉货高峰期，iPhone 17 销量亮眼、AI 服务器持续放量/架构升级以及端侧 AI 出货强劲，我们预期产业链 3 季度有 望好于预期，板块将维持高景气度，展望如下：1）智能手机：iPhone 17销 售超预期，高通/联发科旗舰新品有望加快高端化和换机周期，看好明年折叠 iPhone 周期和规格升级；2）AI 服务器: 全球 CSP 上调资本开支，OpenAI 加大算力储备，GB300/ ASIC 服务器下半年继续放量，服务器架构创新持 续，看好 ODM、连接器(鸿腾/立讯）和散热零部件(比亚迪电子)；3）端侧 AI：Meta 首发 AR 眼镜有望超预期，Meta 眼镜产能 2026 年提升至 1,000 万 台，科技巨头(OpenAI/苹果)加速端侧 AI 硬件布局；全景相机和无人机新品 (大疆/影石)下沉渗透加快，智能影像设备出货量快速提升。4）汽车电子： 智驾下沉趋势带来的零部件规格升级，看好相关产业链发展机遇（传感器/声 学/连接器/显示屏/域控）。

半导体：乐观。9 月全球与中国 AI 产业链进入平行演进的新阶段。海外方 面，AI 基础设施投资持续演化，引用路透社，1）OpenAI 与博通合作自研 XPU，计划 2026 年量产、订单规模超百亿美元，标志算力自主化迈入落地 期；2）AMD 与 OpenAI 签署 6GW GPU 长期供应协议并授予认股权证，确 立股权+算力绑定的新型融资结构；3）Elon Musk 旗下 xAI 以英伟达 GPU 为抵押融资 200 亿美元，开创融资即算力模式，推动 AI 算力资产化和金融 化。 国内方面，国产算力链出现全面周期共振。摩尔线程于9月26日成功过会， 标志政策与市场需求的双轮加速；同时，AI驱动的存储板块价格持续上调， TrendForce 预计 DDR4/DDR5 合约价和现货价将录得双位数增长，带动晶 圆制造以及半导体生产设备进入量价共振阶段。预计华虹半导体、北方华 创等公司将持续受益。 展望未来三个月，全球算力投入预计将维持高景气度，AI 基础设施资本开 支仍处扩张中期，博通、AMD 等非英伟达阵营正加速崛起。国产算力链进 入兑现期，GPU、存储、晶圆制造及设备环节的成长具备高确定性。与此 同时，AI 推理需求向终端侧延伸，智能驾驶与 AI 终端应用成为下游爆发主 线。地平线机器人与豪威集团，分别代表国产智能驾驶算力与 CIS 芯片龙 头。前者通过Journey 6与HSD平台加速智驾平权落地，后者凭借高端CIS 产品与 AI 智能应用布局（如与 Meta AI 眼镜合作）成为 AIoT 与智能驾驶感 知层的核心受益者。