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美迪凯研究报告：光学半导体领军企业，产品矩阵进入收获期。深耕光学元件行业，半导体制程持续领先：公司致力于光学光电子、半导体 行业细分领域，积累了深厚的设计技术、生产工艺技术和丰富的人才资源， 是该行业细分领域领先企业。2024 年 9 月，公司发布股票期权与限制性股票 激励计划，本激励计划拟向激励对象授予权益总计 2,140.44 万股/万份，约 占本激励计划草案公告时公司股本总额 40,133.3334 万股的 5.33%。首次授 予股票期权的各年度业绩考核目标均以 2023 年营业收入为基数，2024 年营 业收入增长率不低于 40%，2025 营业收入增长率不低于 100%，2026 年营 业收入增长率不低于 200%。激励计划的考核目标着眼整体营收增长，彰显 公司业务发展信心。

半导体工艺多点突破，产品矩阵即将进入收获期。公司上市前，半导体业务 主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板，精密加工服务主要为传感 器陶瓷基板精密加工服务。2022 年，公司新增光学半导体业务，公司自主研 发的光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成 膜技术。通过涂胶、光刻、显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻等半导 体制程，公司可以直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的包括各 种无机薄膜、有机薄膜（Color Filter 等）、微透镜阵列等在内的整套光路层（光 学解决方案）。公司光学半导体产品已连续通过客户认证并实现批量生产，其 中包括：（1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认 证并实现批量生产。（2）图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产。（3） 环境光芯片光路层产品中，第一代（两通道）和第二代（多通道）均已进入 小批量生产，预计未来将逐步放量。（4）多通道色谱芯片光路层产品（主要 应用于手机逆光拍照、色温感知、医疗领域等）正采用不同工艺持续送样。 （5）MicroLED 项目全流程工艺开发成功，即将小批量投产。公司在半导体 微纳电路及封测公司 SAW 滤波器晶圆亦已实现批量生产，并完成从晶圆制造 到封装、测试的全流程交付。目前，半导体微纳电路及封测业务已成为公司 主营业务的重要组成部分。未来公司产品矩阵有望全面发力，强化长期成长 动能。

先进封装持续开发，TGV 技术呼应 AI发展需求：公司开发的 TGV 工艺（玻 璃通孔工艺）通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（≥5 微米）的通孔、盲孔处理，孔侧壁 Ra 值≤80nm，可实现在 515x510mm 玻 璃衬底上进行通孔加工，孔径深宽比 40:1，最小孔径 5 微米，位置度≤3 微 米，同时开发了 PVD、电镀、CMP 工艺满足孔内金属化，开发了平面 RDL 布线工艺形成电性互联。公司的芯片贴附承载基板，是用于芯片印刷电路板 贴附切割过程中的高平坦度承载基板。公司对光学玻璃基材进行晶圆级的研 磨抛光加工，以达到高平坦度、低粗糙度要求，最终作为芯片制造过程中的 承载基板，应用于芯片加工制程。未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加 大，公司的玻璃晶圆加工业务将持续受益市场需求扩容。