紫光国微研究报告：强芯强国之特种模块芯片系列报告，特种集成电路领军企业，多维布局迈入景气新周期.pdf

紫光国微研究报告：强芯强国之特种模块芯片系列报告，特种集成电路领军企业，多维布局迈入景气新周期。公司为集成电路领军企业，应用领域完成多维布局。公司背靠新紫光集团，多阶段发展拓 展下游应用，打造成为国内集成电路器件领军企业。控股股东新紫光集团股权结构稳定， 多维度赋能业务发展。当前公司多领域布局IC应用，已形成了特种集成电路、智能安全芯 片、石英晶体频率器件等多类产品，下游覆盖多个应用领域。公司2020-2022年归母净利 润保持稳健增长，受行业需求及产品价格波动影响，2023及2024年公司归母净利润均同 比下滑，业绩短期承压，预期伴随盈利能力企稳，公司利润有望恢复高增。

国防信息化提速带动需求释放，特种集成电路市场持续扩大。我国国防预算持续稳健增长， 行业景气度维持高位。 FPGA为国防信息化硬件载体，航空航天及无人装备需求加速释放， 带动其配套需求相应增加。1）在航空领域，紫光国微深度参与并持续拓展市场版图，特种 及民航均有应用，产品已配套C919进行商业飞行应用；2）在航天领域，计算机为精确制 导与卫星通信的关键支撑，如弹载计算机保障导弹的稳定性和精确度，星载FPGA用于实 现调制解调、信号编解码等功能；3）无人系统：通过高吞吐量硬件优化架构，FPGA可满 足无人机航拍影像低功耗高时效三维重建的需求，驱动高精度飞控与感知。公司持续加大 特种产品研发投入，特种集成电路产品涵盖七大系列，产品谱系齐全，且新品陆续定型， 处于行业领军地位。

民用芯片多元布局提速，业绩增长稳健可持续。1）智能安全芯片：近年来中国智能卡芯片 市场持续扩张，电信SIM卡与金融IC卡成为推动增长的核心动力，eSIM方案加速传统IC 业务转型打造新需求，下游市场空间广阔；2）通用FPGA：全球FPGA市场加速扩容， 我国国产进程持续深化，通信基站、AI等高速传输需求场景，以及机器人市场对灵活可重 构硬件需求拉动民用FPGA配套需求增加；3）公司领先布局车规级芯片，岳阳晶振预计 试投产后强化整车电子配套能力，汽车电子业务有望构造公司民品新增长曲线。