高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展__北大深研院.pdf
- 上传者：不***
- 时间：2025/06/24
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高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展__北大深研院。中国IGBT市场规模为187.31亿，且自给率不超过30%，预计2023-2030年复合年增长率（CAGR）15%，高 端产品被国外控制，关键技术“卡脖子”；2023年全球DBC和AMB陶瓷基板市场规模大约为10.12亿美元，预计2030年将达到33.06亿美元，2024 2030期间年复合增长率（CAGR）为17.4%。
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