博迁新材研究报告：电子粉体龙头技术领先，拓展新能源第二增长极.pdf

博迁新材研究报告：电子粉体龙头技术领先，拓展新能源第二增长极。国产 MLCC 镍粉龙头，技术实力引领行业：1） 公司深耕金属粉体领域， 有望 MCLL+新能源双轮驱动：公司成立于 2010 年，在国内唯一采用 PVD 法制备电子粉体，镍粉供应韩资日资企业、技术实力强劲。2）技术+市场 双驱动型团队架构，持续布局研发投入：核心高管平均从业年限 18 年，董 事长王利平深耕电子材料行业逾 30 年，主导推动了镍粉纳米化技术从实验 室到 MLCC 产业链的产业化突破。3）营收受消费电子周期波动，24 年起 量利修复：镍粉为公司核心业务，受益 20/21 年消费电子需求旺盛表现亮 眼，随后连续两年步入下行周期；24 年 MLCC 需求逐步修复，量利回暖。

AI 服务器驱动 MLCC 高端化，技术实力构筑粉体壁垒: MLCC：AI+消费 电子双轮驱动，高端化趋势明确：MLCC 行业 23 年触底后进入新一轮景气 周期，24 年全球市场同增 7%至 1042 亿，预计 25 年提升至 1120 亿。AI 服 务器对 MLCC 需求爆发，推动 MLCC 往高性能、小尺寸方向发展。1）电 子粉体技术实力领先，PVD 工艺铸就壁垒：公司是国内电子粉体材料的“隐 形冠军”，负责了我国第一部《电容器电极镍粉》行业标准的起草及制定工 作。主导了超细镍粉技术参数的制定，奠定行业技术权威。2）深耕核心大 客户，受益 AI 服务器+高端消费电子复苏：公司深度绑定三星电机，连续 多年销售占比超 50%，是其高端 MLCC 镍粉核心供应商；三星 AI 服务器 MLCC 用量提升，单台达 2.5 万颗，是普通服务器（2000 颗）的 12.5 倍； 且对应镍粉粒径要求提升，直接拉动公司高端产品需求。

光伏降银趋势明确，铜粉有望带动二次成长：光伏浆料铜代银大势所趋， 产业化临界点已至。光伏装机持续增长，预计 24-25 年年光伏用银 7000- 8000 吨，推升银价整体高位运行，少银/无银化大势所趋。光伏降银持续推 进，有望贡献第二增长极：公司凭借粉体技术卡位产业链关键环节。银包 铜粉率先实现国产替代，公司产业化进度领先，我们预计 24 年实现约 30 吨批量出货，导入下游 HJT 厂商供应。光伏铜浆有望量产，公司 24H2 起 于头部企业量产导入验证，预计 25Q3 完成工艺验证；若铜浆量产突破，仅 考虑 BC 电池场景，预计 26 年有望贡献千吨级市场空间；随光伏需求增长 +铜浆渗透率提升，预计市场体量有望达 7000 吨+。