地平线机器人研究报告：软硬一体，向高而行，开启智驾新征程.pdf

地平线机器人研究报告：软硬一体，向高而行，开启智驾新征程。国产ADAS智驾芯片龙头，中高阶智能驾驶产品打开公司全新成长空间。 公司以AI芯片起家，2019年开始全面聚焦智能驾驶赛道。2019-2022年间 陆续发布并量产征程2、征程3和征程5芯片，公司凭借本地化服务优势、 更有竞争力的价格，抓住国内自主品牌从L1向L2+智能化升级的行业趋势 以及国产芯片替代机遇，逐步成长为国产ADAS智驾芯片龙头。截至2024 年底，公司征程系列芯片累计出货量超过700万片，2024年公司在自主品 牌乘用车智驾芯片市场中市占率第一。2024年公司发布征程6系列芯片， 覆盖10-560Tops 不同算力，于2025年开始陆续量产。我们认为，在国内 智驾平权的行业趋势下，以及随着城市NOA功能体验逐步优化，中高阶智 能驾驶产品将打开公司全新的成长空间。

高速及城市NOA功能将代替L2 ADAS成为智驾芯片行业发展的主要驱动 因素，2030 年中国智驾芯片+算法市场空间将超过600 亿元。10-20 万价 格带的合资份额快速下降，国内自主品牌逐步进入内部竞争的阶段，以比 亚迪为代表的主机厂在25 年初开始推动智驾平权，将高速NOA功能下放 到10-20 万价格带。我们测算，25、30年国内乘用车中算力智驾芯片市场 空间分别接近20、50亿元。同时，智能驾驶技术经历从Rule base、BEV OCC、端到端再到VLA的迭代，随着智驾体验的优化，高阶城市NOA功能从 先锋早鸟用户逐步向普通大众用户渗透。我们测算，2025、2030年国内城 区NOA芯片市场空间分别为150、462亿元，考虑软件算法带来的附加值， 2025、2030 年国内城区NOA软硬一体方案市场空间分别为211、594亿元。

高阶智驾行业从1-10，主机厂对高阶智驾的自研意愿出现分化。行业0 1 阶段，头部新势力主机厂通过建立自研能力角逐城市NOA功能的快速落 地，因此对于芯片选择最重要的考量因素是开发效率。在此背景下，英伟 达OrinX 生逢其时，凭借领先同行1-2代的算力水平、强大的CUDA生态获 得了垄断的市场份额。但随着行业发展到1-10，主机厂自研意愿出现分化， 传统主机厂依赖第三方方案实现快速上车，供应商的生意将长期存在。

地平线有望成长为第三方高阶智驾方案龙头。我们认为，强大的战略能 力和算法能力是地平线的底层核心能力，基于此，公司在高阶智驾领域具 备以下三点竞争优势：1）地平线处于国产替代生态位，得益于公司正确的 战略选择，以及本地化服务和性价比优势，凭借L2 ADAS已导入多家主机 厂供应体系，客户基础好；2）征程6系列芯片基于地平线最新的纳什BPU 架构，性能强大；中算力芯片J6E/M已初步获得成功，2025年出货量预计 达到百万级；3）基于强大的软硬一体能力，HSD有望实现性能领先。