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生益科技研究报告：全球覆铜板龙头，周期向上&AI需求驱动成长。CCL 龙头，刚性覆铜板份额全球第二。生益科技成立于1985年，主要从事覆铜板和粘结片、印制线路板的设计、生产和销售；据Prismark，2013-2023 年生益科技在全球刚性覆铜板销售总额排名中位列第二，历年的全球市场占有率稳定在12%左右。公司产品类型丰富，可广泛应用于高算力、AI 服务器、新一代通讯基站、大型计算机、芯片封装、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中；生产逐步聚焦高端电子材料，产量产值稳步提升。公司股权结构稳定，激励计划完备。2024 年受益于市场需求回暖营收利润增长态势良好，前三季度实现营收147.45 亿元，同比+19.42%，取得归母净利润 13.72 亿元，同比+52.65%。

CCL 周期拐点已至，AI 需求&汽车电动智能化渗透驱动CCL量价齐升。PCB 行业在经历 2023 年需求承压、价格下行后，有望迎来新一轮的成长周期；覆铜板周期性与PCB 相似，有望受益于PCB需求增长拉动。据 Prismark 数据，2023 年全球PCB市场规模达695亿美元、CCL 市场规模达 127 亿美元，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达 5.4%；中国大陆作为全球第一大PCB生产基地，全球核心地位稳固。AI 算力发展及汽车/消费电子/家电补贴等下游领域有望进一步拉动 PCB/CCL 需求。其中，在AI 方面终端应用呈现高频高速、轻薄短小的趋势，覆铜板将趋于材料升级以提升电性能，产品价值量有望提升；与此同时，DeepSeek 的横空出世为企业进行私有化部署 AI 大模型提供了强大动力，有望开启“AI 普惠”的降本增效浪潮、加速 AI 算力建设，PCB/覆铜板有望充分受益。

技术驱动引领国产高端化进程，积极规划扩产静待释放。公司立足于“研究一代、储备一代、生产一代”的发展理念，前瞻布局，积极研发。在高频高速基材方面持续突破关键技术，公司高频覆铜板介电常数 Dk（10Ghz）低至 2.20，介质损耗因子（Df）低至0.0009，与全球技术前沿厂商产品性能持平。通过子公司生益电子布局PCB业务，进入亚马逊供应链配套 AI 算力建设。公司通过PCB厂商产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD 等国内外众多品牌产品中，主要集中在服务器、显卡、车载算力、新能源、自动驾驶及新型智能终端产品等领域。与此同时，公司在江西、江苏、泰国等地积极规划扩产，伴随服务器、汽车电子等下游需求的提升，公司产能有望有效释放。