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IPO专题：次新宝典，半导体产业链次新梳理。2024年上市10只半导体产业链次新股，分布于半导体芯片设计、半导体材料、半导体设备等多个细分领域，上市后表现亮眼，首日平均涨幅达263.34%。截至目前， 沪深IPO排队企业中现存6家半导体企业，政策支持力度凸显。

IPO排队项目中现存6家半导体产业链公司，合计募资超百亿。截至2025.1.22，沪深排队项目中现有6家处于半导体产业链，主营业 务涵盖半导体材料中的光刻材料、前驱体材料、硅片，以及晶圆加 工设备、半导体测试探针设备等，合计募资156.23亿元。其中，2024 年11月受理的西安奕材是2023下半年以来受理的首家未盈利企 业，IPO对于半导体等领域高新技术企业的支持力度凸显。

2024年沪深市场上市半导体芯片设计次新股4只。2024年上市的 新股中，处于半导体产业链的有10家公司，包括半导体芯片设计领 域的成都华微（国内领先的特种集成电路企业）、星宸科技（视频监 控芯片行业龙头）、灿芯股份（国内一站式芯片定制服务龙头）、联 芸科技（全球独立SSD主控芯片领先生产商）等4家公司。

2024年沪深市场上市半导体设备/材料次新股6只。2024年上市的 半导体设备/材料领域新股包括上海合晶（内领先的外延片一体化生 产商）、欧莱新材（国内领先的高性能溅射靶材生产企业之一）、汇 成真空（国内真空镀膜设备领先生产企业）、龙图光罩（国内稀缺的 独立第三方半导体掩模版厂商）、珂玛科技（国内半导体设备先进陶 瓷材料零部件头部企业）、先锋精科（国内刻蚀、薄膜沉积设备核心 零部件供应商）等6家。

2024年上市的10只半导体次新股上市表现亮眼，首日平均涨幅达 263.34%。10只半导体次新平均发行市盈率仅31.23倍（剔除联芸 科技极端值），低于行业平均水平。优质地叠加低估值，新股上市表 现亮眼，仅上海合晶首日破发，整体上市首日平均涨幅达263.34%， 且在上市后期间内持续上涨，上市至今相对发行价平均涨幅达 296.74%。