地平线机器人分析报告:国内领先的智驾解决方案供应商,软硬件深度协同助力扩大市场份额.pdf

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  • 时间:2025/01/10
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地平线机器人分析报告:国内领先的智驾解决方案供应商,软硬件深度协同助力扩大市场份额。地平线机器人是领先的ADAS+AD解决方案供应商,于2024年10月登陆 香港联交所上市。公司成立于2015年,经过近十年的发展,已成为 ADAS+AD解决方案的领先供应商,为行业领先的OEM和国产汽车制造一 级供应商提供辅助及高阶自动驾驶解决方案。根据佐思汽研和高工智能汽车 统计数据,公司在L2及以下(24H1)/L2+及以上芯片(24M1-24M8)市 场份额分别位列第一/四位。公司于2024年10月24日登陆香港联交所上 市。

智能驾驶行业空间广阔,ADAS+AD渗透率持续提升。欧盟、美国、日韩等 多国/区域出台政策推动汽车智能化发展。另外,我们预计随着国内外L3相 关责任认定的政策出台,L3级自动驾驶的渗透率将迎来向上拐点。根据公 司招股说明书,预计2026年、2030年中国智能汽车销量分别达到2,040、 2,980万台,ADAS+AD渗透率分别达81.2%、99.7%。2030年中国的高阶 自动驾驶市场规模有望突破4,000亿元人民币。

地平线机器人致力于“软硬协同发展”,在高门槛智驾芯片领域拥有先发优势,我们看好公司市场份额提升趋势。1)硬件端:公司于2021年推出“J5”,单 芯片算力达 128 TOPS,标志着公司产品迈入高算力智驾芯片行列。新推出 J6系列芯片覆盖从低阶到高阶智驾市场的全场景应用,J6B、J6E致力于突 破中低阶智能驾驶普及的瓶颈,J6P算力较J5大幅提升,面向高阶智驾场 景。2)软件端:软件开发平台“艾迪”聚焦模型高效自动迭代,降低量产 交付成本;应用开发套件“踏歌”提升面向量产落地的开发效率;算法开发 工具链“天工开物”,助力算法与硬件配合,实现高效的算法部署。3)软 硬协同优化:公司专注芯片架构与神经网络或深度学习的算法进行高度匹 配。BPU架构历次迭代针对特定的算法需求和自动驾驶场景进行优化和提 升。4)行业先发优势:智驾SoC领域供应商门槛较高,公司具有先发优 势,2023年获超过100款新车型定点。另外,公司业务模式高度可扩展, 可借助前期先发优势,高效切入同一客户的不同车型,进一步扩大业务规 模。

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