地平线机器人研究报告：软硬协同+开放生态，打造智驾技术底座国产龙头.pdf

地平线机器人研究报告：软硬协同+开放生态，打造智驾技术底座国产龙头。市场对地平线芯片的竞争优势存在一定分歧，我们认为，公司在 架构设计方面存在一定优势和亮点。地平线自主研发了基于第四代“纳什” BPU架构的ASIC芯片（比GPU更低功耗、更低成本），专为大规模参数的 Transfomer模型优化。且未来BPU架构的迭代将会继续向两个方向迭代， 一是城区自动驾驶；二是针对生成式AI模型、端到端大模型等。

主要逻辑#1：征程6开启统一芯片设计新篇章，赋能国内外主流整车厂。征程6拥有统一的硬件架构、统一的工具链以及统一的软件栈，有望降低开发 成本，首批量产合作车企包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪等10家车 企及品牌，同时也在开拓博世和电装等国际客户，有望打开出海空间。

主要逻辑#2：软硬结合提升产品价值，开放性打造生态繁荣。我们认为，公 司竞争优势包括：软硬协同提升系统性能；高效率、高性价比；开放，充分 地让主机厂定制化开发面向用户有价值的产品跟体验；强研发能力赋能开发 全流程。

主要逻辑#3：展望公司未来看点，主要包括：1）当前车载高算力芯片市场 仅有英伟达、华为、特斯拉等少数玩家，而地平线J6P有望助力地平线进军 高算力智驾市场，对标国际领先水平。2）SuperDrive标志着公司业务向软 硬结合的高阶智驾方案进一步延伸，公司有望从Tier2向Tier0.5延伸。