半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长.pdf

上传者：m*****
时间：2024/11/27
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半导体SoC行业报告：CES展会开幕在即，AI端侧多场景落地加速赋能SoC行业增长。SoC系将关键部件集成在一起的芯片，适用应用领域广泛。系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路。SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，常常应用在嵌入式系统中。与MCU芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、成本高，适用于高端电子设备。组成SoC 的 IP 核种类繁多，例如CPU处理器的IP核、GPU的IP 核、通信模块的 IP 核等。SoC芯片通常适用于移动设备、物联网、可穿戴设备、医疗器械、工业自动化、汽车系统等各项应用领域。

多领域需求增长带动SoC市场规模持续提升，2032年全球SoC市场规模将突破3200亿美元。据MarketReaserch的数据，全球SoC市场规模预计将从2022年的1548亿美元增长至2032年的约3278亿美元，2022年-2032年CAGR为8%。根据Knometa Research统计，2023年中国大陆地区、日本、中国台湾地区和韩国合计占全球IC晶圆产能份额超75%，根据SIA统计，越南、泰国、马来西亚和新加坡等其他国家也为亚太的市场主导地位做出了重大贡献。

CES展会开幕在即，AI端侧落地场景增加有望带动SoC行业需求增长及产品技术突破。国际消费类电子产品展览会（简称CES）是全球规模最大、水平最高、影响最广的消费类电子产品展览会之一，被誉为消费电子行业的“风向标”。2025年CES展将于1月7日—1月10日在美国拉斯维加斯国际会议中心举行。在即将到来的展会上，人工智能（AI）成为了焦点，2025年的CES展将是各个行业第一波深度整合AI应用的产品集中亮相的舞台，AI端侧落地场景有望进一步丰富。