电子行业2025年投资策略：AI科技创新与自主可控.pdf

电子行业2025年投资策略：AI科技创新与自主可控。云侧创新：Scaling law 双轮驱动，Rack 服务器蓄势待发。Scaling law 是本轮生成式人工智能爆发的关键点。训练和推理双轮驱动形成的算 力需求浪潮，全面带动算力硬件上下游产业链的蓬勃发展。北美 CSP CapEx 持续高增长，算力需求确定性高。英伟达布局机柜级解决方案， Rack 服务器蓄势待发，ODM 和 PCB 厂商深度受益。GB200 按照整 机柜形式出货对 ODM 厂商提出更高要求。PCB 价值量持续提升，HDI 占比显著增加。AI 数据传输需求推动 CPO 加速落地，核心在于先进 封装技术的应用。

端侧创新:AI 端侧精彩纷呈，汽车智能化加速渗透。AI 手机持续迭代， 手机厂商加速推进 AI 功能落地。苹果端侧 AI 落地优势明显，激发新 一轮换机潮，驱动硬件升级，果链供应厂商有望受益；AI 眼镜拐点已 至，赋能视觉、听觉、语言和大脑，AI 智能眼镜方案多点开花，产业 链日趋成熟，其硬件的核心是 SoC；汽车智能化加速渗透，智能化配 置下沉加速，智能化硬件成长空间广阔，国产供应链有望进一步深度 参与，车规芯片厂商已逐步实现汽车业务放量，成长前景广阔。

自主可控:COWOS 和 HBM 快速发展，设备材料持续国产替代。Co WoS 从 1 到 10，HBM 从 0 到 1。出口管制加码背景下先进封装有望 成为算力芯片重要突破口。CoWoS 自主可控需求急迫，国产封测厂商 积极扩产先进封装产能，带动产业链快速成长。HBM 已经成为 AI 算 力芯片最重要升级方向，本土产业链亟待突破。晶圆产能扩张稳步推 进，半导体设备/材料国产替代空间广阔。先进技术持续升级，推动半 导体设备更新迭代，打开更广阔成长空间。在产业配套、国家战略和 产业自主可控等多重因素的驱动下，半导体上游设备、材料环节的国 产替代加速突破，推动相关市场快速增长。